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1、 書式設(shè)定,書式設(shè)定,第 2,第 3,第 4,第 5,*,*,*,鐵,手工焊接培訓(xùn)講義,ATHZ,生產(chǎn)技術(shù)課 編制,1,使用焊錫將金屬和金屬進(jìn)行接合。,通過將金屬和焊錫合金化、使其接合。,為了進(jìn)行良好的焊接、需要:,足夠的熱量適宜的焊錫助焊劑,什么叫焊接,2,焊接作業(yè)所用到的工具,烙鐵(含烙鐵架),焊錫,烙鐵清洗物(濕海綿、鋼絲球),吸煙機(jī),鑷子,靜電帶,其他輔助工具,(吸,錫槍,吸,錫帶,剝線鉗,尖嘴,鉗,斜口,鉗等,),清潔工具,(,刷子,、,抹布,、,塑料袋等,),3,焊錫絲的構(gòu)成,助焊劑,焊錫合金,本公司手工焊接作業(yè)使用中空(含有助焊劑)的焊錫絲,。,4,焊錫絲的拿法,連續(xù)作業(yè)型:,可
2、以持續(xù)供給焊錫,間隙作業(yè)型:,不能持續(xù)供給焊錫,5,烙鐵的構(gòu)成(,烙鐵頭鍍層,),焊錫,銅芯,鐵鍍層,鉻,鎳,6,烙鐵的構(gòu)成(烙鐵如何工作),熱能量源,(Thermal Energy Sources),加熱體,烙鐵頭存儲(chǔ)能量,在閑置時(shí),系統(tǒng)對(duì)烙鐵頭存儲(chǔ)熱能量,此時(shí)存儲(chǔ)熱能量傳遞到焊點(diǎn),加熱體熱能量開始對(duì)被焊物補(bǔ)充熱能量,狀態(tài),1.,烙鐵頭處閑置狀態(tài),狀態(tài),2.,烙鐵頭接觸被焊物瞬間狀態(tài),烙鐵頭沒有接觸被焊物體時(shí),烙鐵頭接觸被焊物體時(shí),加熱體熱能量,存儲(chǔ)的熱能量,加熱體熱能量,傳遞的熱能量,7,如何正確選擇烙鐵頭,選擇烙鐵頭的幾何形狀使其同焊盤的接觸面積最正確,確保熱能量的有效傳遞給焊盤,采用焊
3、盤所適合的最大直徑的烙鐵頭,確保有足夠的通路使熱能量能有效傳遞給焊盤,采用最短的烙鐵頭,確保熱能量傳遞路徑最短,8,焊接使用的烙鐵的拿法,筆架型:適用于通常作業(yè),正握,反握型:,適用于焊接大部品等,9,烙鐵頭的清洗(為什么要清洗),如果不清洗或清洗不當(dāng),焊劑會(huì)燒焦,易于產(chǎn)生焊錫渣,熱傳導(dǎo)變差等不良。,長(zhǎng)時(shí)間的焊接作業(yè),局部附著在烙鐵頭上的焊錫會(huì)被氧化,導(dǎo)致焊接效果的劣化。,清洗烙鐵頭,可以除去焦化的焊劑和氧化了的焊錫,能提高烙鐵頭的熱傳導(dǎo)率,同時(shí)保持烙鐵頭的清潔度,從而提高焊點(diǎn)的品質(zhì)和外觀,防止拉尖,氧化發(fā)暗等不良發(fā)生。,使用PbFree焊錫時(shí),特別要增加清洗次數(shù)。,10,烙鐵頭的清洗(如何進(jìn)
4、行清洗),注意:必須使其含水方可使用。,事先切割為,V,字,型或圓形等。利用裂縫進(jìn)行清洗,如清洗不當(dāng),焊劑會(huì)燒焦,易于產(chǎn)生焊錫渣,熱傳導(dǎo)變差等不良。,使用,PbFree,焊錫,時(shí),特別要增加清洗次數(shù),。,V,字型海綿切割口,O,型海綿切割口,11,清洗時(shí)的注意點(diǎn):溫度的驟然下降,溫度下降,溫度復(fù)原,如果海綿水較多,溫度下降幅度比較大,不能很快的復(fù)原到焊接溫度,勢(shì)必要影響到焊接的質(zhì)量,如果海綿水正常溫度復(fù)原較快,溫度相對(duì)穩(wěn)定,可以較好的進(jìn)行作業(yè),作業(yè)可能的溫度范圍,(例),12,焊接的三要素,焊接作業(yè),清凈,加熱,焊接,被焊接金屬外表的清潔,焊接工具的清潔,其他附屬工具的清潔,烙鐵頭是否適宜,加
5、熱溫度的控制,加熱時(shí)間的控制,焊錫的插入方向,烙鐵頭焊接的部位、方向,判斷焊接效果,13,焊接的方法,準(zhǔn)備,烙鐵,焊錫,焊盤預(yù)熱,焊錫參加,取走焊錫,取走烙鐵,焊盤預(yù)熱、焊錫供給,終了,取走焊錫烙鐵頭,工程法,工程法,14,焊接方法的選用,3工程法(3步法):對(duì)于熱容量小的部品,例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線上的連接,使用3工程法比較經(jīng)濟(jì)。,5工程法(5步法):對(duì)于其他的焊盤面積較大、熱容量大的部品,盡量使用5工程法,可以保證焊點(diǎn)的品質(zhì)。,15,焊接的效果(焊錫浸潤(rùn)),不,浸潤(rùn),未上錫,浸潤(rùn),已上錫,浸潤(rùn)效果的判定:從焊錫和焊盤的交叉角度進(jìn)行判斷,16,焊劑的作用,除去氧化膜,去除金屬外表的氧化膜,使焊
6、錫浸潤(rùn)。,。,防止再氧化,將去除了氧化膜的位置覆蓋,并通過加熱防止再氧化,降低外表張力,降低焊錫的外表張力,使焊錫擴(kuò)展,焊錫外表的完成狀態(tài),整修焊錫的外表,防止短絡(luò)等。,焊劑,酸化膜,焊錫,17,焊接原理:合金層的形成,合金通過擴(kuò)散和溶解形成,良好的合金層,危,險(xiǎn),的狀態(tài),金屬間化合物擴(kuò)大擴(kuò)散,由于浸食導(dǎo)致線變形,過熱,薄且均一的合金層,擴(kuò)散,溶解,合金,層,18,加,熱,要點(diǎn),適當(dāng)?shù)暮附訙囟仁牵?焊盤溫度焊錫合金的熔點(diǎn),Sn60%Solder(190)40,50230,240,PbFree,焊錫時(shí),熔點(diǎn),+3040,也可,Sn-3.0Ag-0.5Cu(217220)240250,由于焊盤材料
7、有,種以上,盡量同時(shí),提高溫度。,熟練運(yùn)用烙鐵頭的形狀,進(jìn)行加熱。,盡快,提升到適當(dāng)?shù)臏囟取?溫度不是越高越好。(,冷卻,快,),如過于,加熱,,會(huì)過熱,導(dǎo)致焊錫、焊盤材料氧化等不良,。,19,加熱不好時(shí)產(chǎn)生的不良,產(chǎn)生不浸潤(rùn)的現(xiàn)象,烙鐵的位置、焊錫供給的位置都與焊接效果有密切的聯(lián)系,20,焊接后固定期間重點(diǎn)事項(xiàng),注意:焊接后到焊錫凝固階段,不能振動(dòng),移動(dòng)焊點(diǎn)及部品,否則會(huì)產(chǎn)生焊盤浮等不良。,在凝固的瞬間振動(dòng)而產(chǎn)生,在凝固的瞬間移動(dòng)而產(chǎn)生,ATTENTION,:,焊錫冷卻并固定到凝固為止這個(gè)階段,不能振動(dòng)、移動(dòng)基板及部品。,21,焊錫的冷卻,焊錫越快冷卻,焊接質(zhì)量越高。,焊錫冷卻快:焊錫成分細(xì)
8、而密集,焊點(diǎn)強(qiáng)度高、質(zhì)量好。,焊錫冷卻慢:焊錫成分粗且分布不均勻,焊點(diǎn)強(qiáng)度低、質(zhì)量差。,從這點(diǎn)可以體會(huì)到,焊接溫度不要太高,這樣焊點(diǎn)冷卻的溫度起點(diǎn)就比較低,冷卻時(shí)間較短,焊點(diǎn)質(zhì)量相應(yīng)的提高。,22,烙鐵的移開,由于烙鐵頭的移開方法而造成的不良,產(chǎn)生焊錫角(拉尖),移開烙鐵的速度慢,產(chǎn)生焊錫球,移開時(shí)手腕移動(dòng)(抖動(dòng)),23,焊接完成后自檢,焊接狀態(tài)是否良好?自己負(fù)責(zé)進(jìn)行檢查。,自檢工程:,正確的位置,正確的形狀,浸潤(rùn)(底部、導(dǎo)線),焊錫量,光澤(焊點(diǎn)外表),24,檢查正確位置,如果位置不正確將會(huì)導(dǎo)致:,位置偏,應(yīng)力,注意接線柱的浮起,裂縫,25,檢查正確形狀,引腳的形狀有特殊的意義,彎腳,開裂,
9、如果沒有彎腳,進(jìn)行反復(fù)振動(dòng)等動(dòng)作后,由于沒有了受力點(diǎn),相連的焊盤就會(huì)有如下圖的開裂狀況。,26,檢查,浸潤(rùn)度(上錫程度),是否有良好的浸潤(rùn),試著目視進(jìn)行判斷,如果浸潤(rùn)不好能看見焊錫和焊盤(部品引腳)的交錯(cuò)處,27,檢查正確焊錫量,根據(jù)部品不同焊錫的量也不同,焊錫量多,導(dǎo)致胖焊、虛焊,焊錫量少,容易導(dǎo)致焊錫開裂,焊錫量過多,過少都,NG,過多,過少,28,檢查焊點(diǎn)的外表,過熱,(外表不平),凝固時(shí)移動(dòng)造成的褶皺,焊盤的加熱缺乏,29,檢查(其他不良),短路,不,上錫,焊點(diǎn)開裂,原因?yàn)檫^熱,原因?yàn)楹稿a量太多,原因?yàn)殄兘鸩涣?原因?yàn)楹附雍笫艿搅送饬Φ淖饔茫ㄈ缯駝?dòng)等),30,有鉛焊接和無鉛焊接的區(qū)別,
10、溫度:焊盤溫度焊錫合金的熔點(diǎn),錫鉛合金(190)4050230240,無鉛焊錫時(shí),熔點(diǎn)同樣+3040,例如:Sn-3.0Ag-0.5Cu(217220)焊接時(shí),焊盤溫度到達(dá)240250即可。,焊點(diǎn)光澤度:無鉛焊接的焊點(diǎn)光澤度明顯低于有鉛焊接。,浸潤(rùn)性(焊盤上焊錫的擴(kuò)展性):由于無鉛焊錫的流動(dòng)性不如有鉛焊錫,無鉛焊接的焊盤浸潤(rùn)度遠(yuǎn)低于有鉛焊接。,無鉛焊接的烙鐵頭損壞速度遠(yuǎn)高于有鉛焊接,因?yàn)闊o鉛焊錫的腐蝕性較強(qiáng)。,31,有鉛焊錫和無鉛焊錫腐蝕烙鐵頭比照,使用有鉛焊錫焊接20000次,使用無鉛焊錫焊接10000次,32,注意:有鉛焊錫和無鉛焊錫不能混用,由于成分、特性不同,無鉛焊錫不能和有鉛焊錫同時(shí)使用。如果同時(shí)使用,焊錫會(huì)出現(xiàn)明顯的分層現(xiàn)象,影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度等,容易造成焊點(diǎn)壽命下降。,33,為什么說無鉛焊接難度加大(從部品壽命上講),有鉛加工窗口,無鉛加工窗口,紅色區(qū)代表,PCB,損壞,粉色區(qū)代表器件損壞,綠色區(qū)代表焊區(qū),表示助焊劑活化區(qū),虛線代表焊錫溶點(diǎn)溫度,無鉛曲線,有鉛曲線,34,35,