電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝試題答案.doc

電子裝配中級(jí)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（中級(jí)）一 判斷題1. 電子儀器儀表往往要求在恒溫的室內(nèi)等條件下工作。 （）2. 工藝工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個(gè)部門，將生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)聯(lián)系起來。成為一個(gè)完整的制造體系。 （）3. 有了良好的電路設(shè)計(jì)，就能制造出優(yōu)良的電子產(chǎn)品。 （）4. 工藝工作的著眼點(diǎn)是采用先進(jìn)的技術(shù)、改善工作環(huán)境。 （）5. 影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機(jī)械條件。（） 6. 電子儀器儀表的生產(chǎn)必須滿足設(shè)計(jì)對(duì)它的要求，否則是無法進(jìn)行生產(chǎn)的。 （）7. 電子儀器儀表應(yīng)具有操作簡(jiǎn)單、安全可靠、結(jié)構(gòu)輕便及良好的工作條件等要求。（） 8. 電子產(chǎn)品應(yīng)具有便于更換備件、便于測(cè)量、便于拆裝及故障預(yù)報(bào)裝置等多個(gè)方面的特點(diǎn)。（ ） 9. 電子產(chǎn)品在一定的時(shí)間內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。（ ）10. 可靠性主要指標(biāo)有可靠度、故障率、失效密度等。（ ）11. 電子儀器儀表可靠性設(shè)計(jì)中原則是盡量發(fā)揮軟件功能，減少硬件、盡量采用優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)電路、盡量采用新技術(shù)、新器件、盡量追求高性能、高指標(biāo)等。（ ）12. 選擇電子元器件正確的原則是電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng)、提高元器件的復(fù)用率、元器件擇優(yōu)選用、選用經(jīng)過篩選后的元器件。（）13. 氣候因素的防護(hù)主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防霉菌。 （）14. 電子儀器儀表的潮濕的有憎水處理、浸漬、灌封、密封措施。 （）15. 電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴(yán)格電鍍工藝保證電鍍層最小厚度，選擇適當(dāng)鍍層種類。（ ） 16. 電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應(yīng)用防霉劑、使用防霉材料等方式。（ ） 17. 電子產(chǎn)品的金屬防護(hù)方法有改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)、電化學(xué)保護(hù)法等方法。（ ） 18. 電子儀器儀表的傳熱有傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等三種方式。 （）19. 電子儀器儀表的強(qiáng)制散熱方式有強(qiáng)制風(fēng)冷、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等。（ ）20. 電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用平行筋片散熱器。（ ）21. 自然冷卻是一種最簡(jiǎn)便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。 （）22. 電子儀器儀表自然冷卻需要對(duì)內(nèi)部的元器件自然散熱、元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。（）23. 在長時(shí)間的震動(dòng)作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強(qiáng)度，導(dǎo)致?lián)p壞。這種損壞稱為疲勞損壞。（）24. 減震器能將支撐基座傳來的機(jī)械作用的能量釋放，并緩慢傳送到產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。（ ）25. 金屬彈簧減震器的特點(diǎn)是對(duì)環(huán)境條件反應(yīng)不敏感，適用于特殊環(huán)境。（ ）26. 電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的中心的底部。（ ）27. 電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是人為設(shè)計(jì)的。（）28. 將線圈置于屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場(chǎng)干擾，也使線圈磁場(chǎng)不干擾外界。（） 29. 電磁屏蔽一般用低阻的半導(dǎo)體材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（ ）30. 線圈屏蔽罩的結(jié)構(gòu)要求正確的是從尺寸、材料、形狀、壁厚、結(jié)構(gòu)與工藝等幾個(gè)方面考慮。（）31. 低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是浸漆屏蔽、單層屏蔽、多層屏蔽。 （ ）32. 電路單元中的屏蔽原則是高增益放大器級(jí)與級(jí)之間、高頻情況下低電平與高電平之間、寬帶放大器共射電路之間、不同頻率的放大器之間等（）。 33. 電路的屏蔽結(jié)構(gòu)包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。（ ） 34. 在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為多層印制電路板。 （）35. 敷銅箔板基板有酚醛紙基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、環(huán)氧酚醛玻璃布基板及多層基板。（ ） 36. 在電子儀器儀表中，印制電路板的互聯(lián)包括印制導(dǎo)線和電子元器件之間的平面互連。（）37. 印制電路板的設(shè)計(jì)，就是根據(jù)工藝人員的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制版圖，并制定加工技術(shù)要求的過程。（ ）38. 印制電路板的封裝設(shè)計(jì)一般是決定其材料、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。 （）39. 印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于低頻、低電壓電路中。（）40. 當(dāng)電路工作頻率較高或在高速開關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計(jì)常采用短而直地線。（ ） 41. 印制電路板的對(duì)外連接方式有導(dǎo)線互連和接插式互連。（）42. 焊盤是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。（） 43. 印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（ ）44. 印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。（）45. 手工制作印制板的方法有描圖法、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法。（）46. 印制板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般有目視、連通性、絕緣電阻、可焊性、鍍層附著力等檢驗(yàn)。 （） 47. 印制電路板CAD的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點(diǎn)，縮短了設(shè)計(jì)周期，改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量。（） 48. Protel具有豐富的編輯功能、完善有效的檢測(cè)工具、靈活有序的設(shè)計(jì)管理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。（ ）49. EDA技術(shù)采用硬件描述語言的優(yōu)點(diǎn)是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)與工藝的相關(guān)性。（ ）50. 由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展,印制板將向印制導(dǎo)線細(xì)、間距小、在高頻的工作場(chǎng)合使用。（）51. 多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的鉆孔、疊壓等。（ ） 52. 電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡(jiǎn)化的工藝。實(shí)現(xiàn)整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。（）53. 電子儀器儀表的組裝是由；元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、焊接技術(shù)、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。（ ）54. 電子儀器儀表的組裝方法為；功能法；組件法； （ ）55. 電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除地線的影響。 （） 56. 電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)線、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。（） 57. 印制電路板組裝是電子儀器儀表整機(jī)組裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。（）58. 元器件成形工藝就是根據(jù)焊點(diǎn)之間的距離，將其校直成需要的形狀。（ ）59. 插入印制電路板需彎折引線的元器件彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向相同。（）60. 波峰焊的核心是波峰發(fā)生器主要有機(jī)械泵式、傳導(dǎo)式液態(tài)金屬電磁泵、感應(yīng)式金屬電磁泵。（）61. 印制板組裝流水線操作就是把一次的復(fù)雜工作分成若干道簡(jiǎn)單的工序。 （）62. 手工焊接的五步法為；準(zhǔn)備工序、加錫、撒錫、移開烙鐵、剪去余線。（ ）63. 印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件整形插件調(diào)整位置固定位置焊接剪切余線檢驗(yàn)。 （）64. 印制板自動(dòng)插裝機(jī)，對(duì)元器件裝配的一系列組裝工藝措施都必須適合自動(dòng)裝配的一些標(biāo)準(zhǔn)要求。 （ ）65. 電子儀器儀表整機(jī)組裝結(jié)構(gòu)形式只有；單元盒結(jié)構(gòu)式、插箱結(jié)構(gòu)式、底板結(jié)構(gòu)式、機(jī)體結(jié)構(gòu)式。 （ ）66. 零部件的安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的安裝過程。（ ）67. 電子儀器儀表機(jī)械結(jié)構(gòu)的裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與維修。（）68. 電子儀器儀表整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝工藝，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)。（ ）69. 電子儀器儀表整機(jī)聯(lián)裝工藝過程要符合上下道工序裝配順序靈活，總裝過程中的部件和元器件損耗最小。（ ）70. 微組裝技術(shù)（MPT）就是將若干個(gè)裸芯片組裝到多層高性能基片上形成集成電路塊或電子產(chǎn)品。（ ）71. 微組裝技術(shù)（MPT）有三個(gè)層次的技術(shù)；多芯片組件（MCM）；硅大圓片組裝（HWSI）；三維組裝(3D)。 （）72. 微組裝技術(shù)（MPT）的發(fā)展。完全擺脫了傳統(tǒng)安裝的模式，使產(chǎn)品體積減小、功能進(jìn)一步得到提高。（）73. 微組裝技術(shù)是在微電子學(xué)，半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，以及計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的是當(dāng)代最先進(jìn)的組裝技術(shù) （）74. 表面組裝元器件（SMD）的優(yōu)點(diǎn)是；尺寸小、無引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于自動(dòng)化組裝。（）75. 表面組裝元器件的發(fā)展方向是；體積進(jìn)一步減小，質(zhì)量和可靠性進(jìn)一步提高。價(jià)格進(jìn)一步降低。 （ ）76. 表面組裝技術(shù)（SMT）的主要特點(diǎn)有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品性能高，可靠性高，生產(chǎn)成本低。（）77. 表面組裝技術(shù)工藝發(fā)展方向是與新材料，新特性相適應(yīng)，與高密度方式和三維組裝方式相適應(yīng)。（ ）78. 表面組裝技術(shù)采用專門技術(shù)直接將表面組裝元器件安裝在支架上。（ ）79. 表面組裝技術(shù)對(duì)電子，機(jī)械，化工等多學(xué)科、多領(lǐng)域都提出了高新技術(shù)要求。 （ ）80. 表面組裝技術(shù)的組裝方式有三種分別是單面混裝，雙面混裝，全表面組裝。 （）81. 單面混合組裝工藝中先將貼片元件用粘接劑暫時(shí)固定在PCB板的貼裝面上，待插裝分立元件后再進(jìn)行波峰焊接。這種方法稱為先貼法組裝。（）82. SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序是；SMC/SMD貼裝工序。（）83. 自動(dòng)貼裝機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集電，氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備。（ ）84. 再流焊工藝就是預(yù)先在PCB板的焊盤上涂敷粘接劑，再貼上表面組元器件固化，利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的。（ ） 85. 表面組裝采用雙波峰焊技術(shù)的目的是；除去多余釬料，消除毛刺、橋接現(xiàn)象。（）86. 表面組裝焊接特點(diǎn)是；元器件受熱沖擊大、各種不同類型的引線焊接、焊接點(diǎn)的強(qiáng)度高、可靠性高。（ ）87. 清洗工藝技術(shù)根據(jù)清洗方式不同可分為溶劑清洗和超聲波清洗。（ ）88. 調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對(duì)電子儀器儀表進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試，使其達(dá)到技術(shù)文件所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)。 （）89. 調(diào)試方案的制訂對(duì)于電子儀器儀表產(chǎn)品調(diào)試工作，不僅影響調(diào)試質(zhì)量，也影響調(diào)試工作的效率。（）90. 在選擇調(diào)試儀器儀表時(shí)應(yīng)考慮測(cè)量儀器的誤差、測(cè)量范圍和靈敏度、量程、阻抗、頻率范圍 。 （）91. 調(diào)試儀器的配置應(yīng)符合便于觀察、便于操作、注意安全、接線應(yīng)盡量短。 （）92. 調(diào)試時(shí)所用調(diào)試儀器及電器材料，工作電壓和工作電流不得超過指定值。 （ ）93. 調(diào)試前的準(zhǔn)備工作有技術(shù)文件的準(zhǔn)備、儀器儀表的選擇和布置準(zhǔn)備、被調(diào)產(chǎn)品的準(zhǔn)備、調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)的準(zhǔn)備。 （）94. 調(diào)試工作一般有；電源調(diào)試、分級(jí)調(diào)試、整機(jī)調(diào)整、環(huán)境試驗(yàn)、整機(jī)通電老化、參數(shù)復(fù)測(cè)。 （ ）95. 電子儀器儀表的電源調(diào)試一般兩個(gè)步驟；電源通電檢查、電源加載調(diào)試。（ ） 96. 靜態(tài)調(diào)試是指；電路在交流工作狀態(tài)下，調(diào)整、測(cè)量各個(gè)工作點(diǎn)使其符合設(shè)計(jì)要求。（ ） 97. 動(dòng)態(tài)調(diào)試的主要方法有；波形的觀察與測(cè)試、瞬態(tài)過程的觀察、頻率特性的測(cè)量。（） 98. 整機(jī)調(diào)整完畢，加固各調(diào)整部件后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全參數(shù)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果應(yīng)符合技術(shù)文件規(guī)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。（）99. 整機(jī)調(diào)試的過程是一個(gè)有序的過程，一般是先調(diào)靜態(tài)部分、再調(diào)電氣部分。 （ ）100. 自動(dòng)功能測(cè)試技術(shù)是指在計(jì)算機(jī)的控制下，通過多種測(cè)量和計(jì)算對(duì)被測(cè)電路的各種動(dòng)態(tài)性能做全面的測(cè)試。 （）101. 整機(jī)檢測(cè)主要有三個(gè)方面；通電檢驗(yàn)、主要性能指標(biāo)測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)。（）102. 環(huán)境試驗(yàn)程序一般有抽樣、試驗(yàn)前預(yù)處理、試驗(yàn)順序、試驗(yàn)報(bào)告。（）103. 故障檢測(cè)的一般步驟有；了解故障情況、檢查故障、處理故障。（ ）104. 拆焊中應(yīng)嚴(yán)格控制加熱溫度和時(shí)間、嚴(yán)禁用力過猛損壞元器件、嚴(yán)禁晃動(dòng)損壞焊盤。（） 105. 故障檢測(cè)中常用的方法有；直觀法、萬用表法、替代法、波形觀察法、短路法、比較法、分割法、信號(hào)尋跡法。（）106. 故障維修應(yīng)注意有必要的標(biāo)記、必要的工具和儀器、更換的元器件應(yīng)和原來的要精度高、應(yīng)配對(duì)的要配對(duì)。（ ）107. 技術(shù)文件不一定是產(chǎn)品生產(chǎn)、試驗(yàn)、使用和維修的依據(jù)。（ ）108. 在電子儀器儀表制造企業(yè)中技術(shù)文件可分為設(shè)計(jì)文件和工藝文件（）109. 設(shè)計(jì)文件是產(chǎn)品在研究、設(shè)計(jì)、試制和生產(chǎn)過程中形成的文字、圖像及技術(shù)資料，是組織生產(chǎn)和使用產(chǎn)品的基本依據(jù)。（）110. 設(shè)計(jì)文件按形成過程可分為；試制文件、工藝文件。 （ ）111. 設(shè)計(jì)任務(wù)書規(guī)定了設(shè)計(jì)、試制產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)、技術(shù)性能、技術(shù)說明、試制時(shí)間、批量試生產(chǎn)的要求及相關(guān)的技術(shù)圖紙、資料。 （）112. 產(chǎn)品組織生產(chǎn)的具備條件之一是；設(shè)計(jì)文件必須完整。（ ）113. 能夠詳細(xì)說明產(chǎn)品元件或單元間電氣工作原理及相互連接關(guān)系圖，是結(jié)構(gòu)圖。（ ）114. 工藝文件是企業(yè)生產(chǎn)準(zhǔn)備、生產(chǎn)調(diào)度、勞動(dòng)力調(diào)配、工模具管理的主要技術(shù)依據(jù)。是加工生產(chǎn)、檢驗(yàn)的技術(shù)指導(dǎo)。（ ）115. 工藝管理和工藝規(guī)程是工藝文件的主要內(nèi)容。（）116. 編制工藝文件順序是準(zhǔn)備工序、流水線工序、調(diào)試工序、檢驗(yàn)工序。（）117. 裝配工藝規(guī)程可按使用性質(zhì)分為：專用工藝規(guī)程；通用工藝規(guī)程；標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程。 （）118. 工藝路線表是簡(jiǎn)明列出產(chǎn)品零、部、組件生產(chǎn)過程中由原材料準(zhǔn)備到成品包裝的全過程。 （）119. 在計(jì)算機(jī)繪制的電原理圖上，利用虛擬平臺(tái)，進(jìn)行性能、功能試驗(yàn)。加快了產(chǎn)品的開發(fā)速度。 （）120. 計(jì)算機(jī)利用數(shù)據(jù)庫和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使各種技術(shù)圖紙、資料的檢索查閱和分類管理、備份；查閱者、修改者權(quán)限設(shè)置；變得輕而易舉。（）二 單選題1電子儀器儀表已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，可能要在（ D ）環(huán)境下工作。A. 常溫氣侯 B. 室內(nèi)常溫 C. 室內(nèi)恒溫 D. 惡劣氣候2電子儀器儀表已被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，所以要適應(yīng)（ B ）的工作環(huán)境A. 單一 B. 復(fù)雜 C. 恒溫 D. 室內(nèi)3工藝工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個(gè)部門，將生產(chǎn)的（ D ）聯(lián)系起來。成為一個(gè)完整的制造體系。A外圍環(huán)節(jié) B。內(nèi)部環(huán)節(jié) C。中心環(huán)節(jié) D。各個(gè)環(huán)節(jié)4設(shè)計(jì)和制造優(yōu)良的電子產(chǎn)品，要有良好的電路設(shè)計(jì)、還需要有良好的（ D ）。A技術(shù)設(shè)計(jì) B. 工藝設(shè)計(jì) C.生產(chǎn)設(shè)計(jì) D. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)5.工藝工作的著眼點(diǎn)是采用先進(jìn)的技術(shù)、擬定良好的( A )、改善工作環(huán)境。A工作方法 B.工作條件 C.工作效率 D. 工作強(qiáng)度6采用先進(jìn)的技術(shù)、擬定良好的工作方法、改善工作環(huán)境,使每一工作的操作簡(jiǎn)單、流暢、高效、低強(qiáng)度。這是（ B ）的主要作用。A設(shè)計(jì)工作 B.工藝工作 C. 生產(chǎn)管理 D.企業(yè)管理7對(duì)影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機(jī)械條件（D）。A. 濕度干擾 B.低溫干擾 C.高溫干擾 D. 電磁干擾8電子儀器儀表的生產(chǎn)必須滿足（ A ）對(duì)它的要求，否則是無法進(jìn)行生產(chǎn)的。A生產(chǎn)條件 B. 工裝條件 C. 工藝條件 D. 設(shè)計(jì)條件9電子產(chǎn)品的使用要求一般為（ A ），安全可靠，結(jié)構(gòu)輕便及良好的工作條件A操作簡(jiǎn)單 B. 保險(xiǎn)裝置 C. 便于攜帶 D. 經(jīng)久耐用10電子產(chǎn)品應(yīng)具有便于更換備件、便于測(cè)量、便于拆裝、有（ B ）及故障預(yù)報(bào)裝置等特點(diǎn)。A. 監(jiān)測(cè)裝置 B.保護(hù)裝置 C.維修簡(jiǎn)便 D. 維護(hù)方便11電子產(chǎn)品在（ A ）內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。A規(guī)定時(shí)間 B. 老化時(shí)間 C. 試驗(yàn)時(shí)間 D.一定的時(shí)間12電子產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。就是它的（ B）。A可信度 B. 可靠性 C. 維修性 D. 可靠度13可靠性主要指標(biāo)是( A )、故障率、平均壽命、失效率、平均修復(fù)時(shí)間。A 可靠度 B. 失效時(shí)間 C. 失效期 D. 修復(fù)時(shí)間14電子儀器儀表可靠性設(shè)計(jì)原則中不正確的是（ B ）。A盡量發(fā)揮軟件功能，減少硬件 B. 盡量追求高性能、高指標(biāo)C. 盡量采用優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)電路 D. 對(duì)數(shù)字邏輯電路進(jìn)行簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)15選擇電子元器件原則中不正確的是（ C ）A 電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng) B. 提高元器件的復(fù)用率C. 選擇大余量的電子元器件 D. 經(jīng)過篩選后的元器件16選擇電子元器件原則中不正確的是（ C ）A 電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng) B. 提高元器件的復(fù)用率C. 盡可能擴(kuò)大元器件品種以降低的復(fù)用率 D. 元器件擇優(yōu)選用 17氣候因素的防護(hù)主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防（ B ）。A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震動(dòng)18電子儀器儀表潮濕防護(hù)的措施（ C ）、浸漬、灌封、密封。A. 蘸浸 B. 吸潮 C. 憎水處理 D. 擴(kuò)散19電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴(yán)格電鍍工藝保證（ B ），選擇適當(dāng)鍍層種類。A.電鍍工藝 B. 電鍍層厚度 C. 鍍層種類 D. 鍍層材料20電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應(yīng)用防霉劑、使用防霉材料（ D ）等方式。A.儀器儀表嚴(yán)格密封 B. 儀器儀表內(nèi)放置防霉劑C. 儀器儀表采用防霉材料 D. 控制儀器儀表的環(huán)境條件21電子產(chǎn)品的金屬防護(hù)方法有改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)、電化學(xué)保護(hù)法（ D ）方法。A. 改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu) B. 金屬覆蓋C.化學(xué)表面覆蓋 D.表面覆蓋22電子儀器儀表的傳熱方式有（ B ）、對(duì)流、輻射等。A. 傳熱 B. 傳導(dǎo) C. 流體 D. 氣體23電子儀器儀表的強(qiáng)制散熱方式有強(qiáng)制風(fēng)冷、（ C ）、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等四種。A. 強(qiáng)制冷卻 B. 風(fēng)冷冷卻 C. 液體冷卻 D. 氟利昂制冷24電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用（ D ）散熱器。A. 平板型 B. 平行筋片 C. 星型 D. 叉指型25（ A ）是一種最簡(jiǎn)便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。A. 自然冷卻 B. 強(qiáng)制風(fēng)冷 C. 蒸發(fā)冷卻 D. 半導(dǎo)體制冷26電子儀器儀表自然冷卻需要對(duì)內(nèi)部的元器件（ D ）、元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。A. 機(jī)殼散熱 B. 強(qiáng)制風(fēng)冷 C. 對(duì)流冷卻 D. 自然散熱27在長時(shí)間的震動(dòng)作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強(qiáng)度，導(dǎo)致?lián)p。這種損壞稱為（ B ）。A. 振動(dòng)損壞 B. 疲勞損壞 C. 機(jī)械損壞 D. 加速度損壞28減震器能將支撐基座傳來的機(jī)械作用的能量（ C ）并緩慢傳送到產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。A. 傳導(dǎo) B. 輸送 C. 儲(chǔ)存 D .作用29金屬彈簧減震器的特點(diǎn)是對(duì)環(huán)境條件反應(yīng)不敏感，適用于（ D ）。A. 室內(nèi)環(huán)境 B 室外環(huán)境 C . 一般環(huán)境 D. 惡劣環(huán)境30電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的（ B ）的底部。A. 中心 B. 重心 C. 左邊 D. 右邊31電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是（ D ）的。A. 工藝設(shè)計(jì) B. 事先設(shè)計(jì) C. 設(shè)計(jì)思想 D. 人為設(shè)計(jì)32將線圈置于屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場(chǎng)干擾，也使線圈磁場(chǎng)（ C ）外界。A. 外電場(chǎng) B. 外磁場(chǎng) C 不干擾 D 不受干擾33電磁屏蔽一般用低阻的（ A ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A. 金屬 B. 半導(dǎo)體 C 有機(jī)物 D 灌封34對(duì)線圈屏蔽罩的結(jié)構(gòu)要求幾個(gè)方面不正確的是（ D ）。A. 尺寸 B. 工藝 C 形狀 D 耐腐蝕度35低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是（ A ）、單層屏蔽、多層屏蔽。A. 簡(jiǎn)易的屏蔽 B. 密封屏蔽 C 灌封屏蔽 D 油浸屏蔽36對(duì)電路單元中的屏蔽原則不正確的是（ D ）。A. 不同頻率之間 B. 高增益放大器級(jí)與級(jí)之間 C 高頻情況下低電平與高電平 D 不同電路37電路的屏蔽結(jié)構(gòu)包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、（ D ）、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。A. 共用屏蔽 B. 隔板屏蔽C 雙層屏蔽 D 單獨(dú)屏蔽38在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為（ C ）印制電路板。A. 單層 B. 雙層 C 多層 D 平面39下例答案中不是敷銅箔板的基板的是（ D ）。A. 酚醛紙基板 B. 聚四氟乙烯玻璃布基板C. 環(huán)氧酚醛玻璃布基板 D.撓性基板40在電子儀器儀表中，（ C ）是印制電路板的互聯(lián)。A. 導(dǎo)線 B. 電纜 C. 印制導(dǎo)線 D. 開關(guān)41印制電路板的設(shè)計(jì)，就是根據(jù)（ C ）的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制版圖，并制定加工技術(shù)要求的過程。A. 加工人員 B. 工藝人員 C. 設(shè)計(jì)人員 D.操作人員42印制電路板的封裝設(shè)計(jì)一般是決定其（ C ）、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。A. 元件 B. 形狀 C. 材料 D. 性能43印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于（ D ）電路中。A. 高頻、低電壓 B. 高頻、高電壓 C. 低頻、高電壓 D. 低頻、低電壓 44當(dāng)電路工作頻率較高或在高速開關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計(jì)常采用（ D ）地線。A. 較細(xì) B. 較粗 C.小面積覆蓋 D.大面積覆蓋45印制電路板的對(duì)外連接方式有（ A ）和接插式互連。A. 導(dǎo)線互連 B. 簧片式插頭插座互連 C. 元器件互連 D. 變壓器互連46（ D ）是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。A.連接 B. 元件 C. 地線 D. 焊盤 47印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸。A. 插座 B. 導(dǎo)線 C. 元器件 D. 厚度48印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、（ C ）、成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。A. 精度高 B.精度低 C. 質(zhì)量穩(wěn)定 D. 質(zhì)量高49手工制作印制板的方法有描圖法、（ D ）法、銅箔粘貼法、刀刻法。A. 干膜 B. 拓圖 C. 絲網(wǎng)漏印 D. 貼圖50印制板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般有目視、連通性、絕緣電阻、（ D ）、鍍層附著力等檢驗(yàn)。A.表面缺陷 B. 表面粗糙 C.潤濕 D可焊性51印制電路板CAD的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點(diǎn)，縮短了（ B ），改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量。A. 工藝周期 B. 設(shè)計(jì)周期 C. 生產(chǎn)周期 D. 工作周期52Protel具有豐富的編輯功能、便捷的（ C ）能力、完善有效的檢測(cè)工具、靈活有序的設(shè)計(jì)管理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。A. 設(shè)計(jì)程序 B. 工藝程序 C. 自動(dòng)化設(shè)計(jì) D. 手工設(shè)計(jì)53EDA技術(shù)采用硬件描述語言的優(yōu)點(diǎn)是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)與工藝的（ B ）性。A. 相關(guān) B. 無關(guān) C. 關(guān)聯(lián) D. 連通54由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展,印制板將向印制導(dǎo)線細(xì)、( A )小、在高頻的工作場(chǎng)合使用。A. 間距 B. 焊盤 C. 焊點(diǎn) D.元件55.多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的（ D ）、疊壓等。A. 鉆孔 B. 孔金屬化 C. 制版 D. 定位56電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡(jiǎn)化的（ B ）實(shí)現(xiàn)整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。A. 設(shè)計(jì) B. 工藝 C. 工序 D. 生產(chǎn)57電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、（ A ）、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。A. 焊接技術(shù) B. 裝配技術(shù) C. 元器件檢驗(yàn) D. 元器件挑選 58電子儀器儀表的組裝有三種方法；功能法；組件法；（ C ）法。A. 功能部件 B. 結(jié)構(gòu)部件 C. 功能組件 D. 局部組件59電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除（ B ）的影響。A. 電源線 B. 地線 C. 信號(hào)線 D. 功能線60電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、（ A ）、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。A. 導(dǎo)線 B. 元器件 C. 插座 D. 繼電器61印制電路板組裝是電子儀器儀表整機(jī)組裝中的（ B ）。A. 中心環(huán)節(jié) B. 關(guān)鍵環(huán)節(jié) C. 中心內(nèi)容 D. 重要內(nèi)容62元器件成形工藝就是根據(jù)（ A ）之間的距離，將其整形成需要的形狀。A. 焊點(diǎn) B. 集成電路 C. 印制板孔 D. 元器件63插入印制電路板需彎折引線的元器件其彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向( C )。A. 成30 B.成 60 C. 相同 D. 相反64波峰焊的核心是波峰發(fā)生器主要有機(jī)械泵式、傳導(dǎo)式液態(tài)金屬電磁泵、感應(yīng)式金屬（ B ）。A. 馬達(dá)泵 B. 電磁泵 C. 感應(yīng)泵 D. 磁感應(yīng)泵65印制板組裝流水線操作就是把一次復(fù)雜的工作分成若干道（ D ）的工序。A. 復(fù)雜 B. 一般 C. 特殊 D.簡(jiǎn)單66手工焊接的五步法為；準(zhǔn)備工序、加熱、（ C ）、移開烙鐵、剪去余線.A. 烙鐵頭撒離 B. 預(yù)熱 C. 加錫 D. 撒錫67印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件整形插件調(diào)整位置固定位置（ B ）剪切余線檢驗(yàn)。A. 加錫 B. 焊接 C. 清潔 D. 組裝68印制板自動(dòng)插裝機(jī)，對(duì)元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合自動(dòng)裝配的一些（ D ）要求。A. 一般 B. 簡(jiǎn)單 C. 復(fù)雜 D.特殊69電子儀器儀表整機(jī)組裝結(jié)構(gòu)形式有；插件結(jié)構(gòu)式、單元盒結(jié)構(gòu)式、插箱結(jié)構(gòu)式、底板結(jié)構(gòu)式、( D )結(jié)構(gòu)式。A. 部件 B. 單元 C. 直插 D. 機(jī)體70零部件的安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的（ C ）。A. 部分過程 B. 安裝過程 C. 全部過程 D. 安放過程71電子儀器儀表機(jī)械結(jié)構(gòu)的裝配應(yīng)便于設(shè)備的（ B ）與維修。A. 組裝 B. 調(diào)整 C. 拆裝 D. 靈活72電子儀器儀表整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝（ D ），實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。A. 方法 B. 工序 指C. 技術(shù) D. 工藝73微組裝技術(shù)（MPT）就是將若干個(gè)裸芯片組裝到多層高性能基片上形成( C )電路塊或電子產(chǎn)品。A. 部分 B. 全部 C. 功能 D. 集成74微組裝技術(shù)（MPT）有三個(gè)層次的技術(shù)；多芯片組件；硅大圓片組裝；（ A ）。A. 三維組裝 B. 厚膜組裝 C. 壓膜組裝 D. 裸芯組裝75微組裝技術(shù)（MPT）的發(fā)展。完全擺脫了傳統(tǒng)的（ C ）模式，使產(chǎn)品體積減小、功能進(jìn)一步得到提高。A. 組裝 B. 裝配 C. 安裝 D. 產(chǎn)品76微組裝技術(shù)是在（ D ），半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，以及計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的是當(dāng)代最先進(jìn)的組裝技術(shù)A. 電化學(xué) B. 電子學(xué) C. 物理學(xué) D. 微電子學(xué)77表面組裝元器件（SMD）的優(yōu)點(diǎn)是；尺寸小、無引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于（ C ）組裝。A. 手工 B. 流水線 C. 自動(dòng)化 D. 人工78表面組裝元器件的發(fā)展方向是；（ C ），體積進(jìn)一步減小，質(zhì)量和可靠性進(jìn)一步提高。價(jià)格進(jìn)一步降低。A. 重量輕 B. 體積小 C. 標(biāo)準(zhǔn)化 D. 功能多79表面組裝技術(shù)（SMT）的主要特點(diǎn)有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高，（ A ）高，可靠性高，生產(chǎn)成本低。A. 產(chǎn)品性能 B. 質(zhì)量水平 C. 裝配水平 D. 工藝水平80表面組裝技術(shù)工藝發(fā)展方向是與新材料，新器件，新特性相適應(yīng)，與高密度方式和（ D ）組裝方式相適應(yīng)。A. 組裝密度 B. 多層 C. 硅圓片 D. 三維81表面組裝技術(shù)采用專門技術(shù)直接將表面組裝（ A ）安裝在印制板上。A. 元器件 B. 部件 C. 組件 D. 開關(guān)82表面組裝技術(shù)對(duì)（ D ），機(jī)械，材料，化工等多學(xué)科、多領(lǐng)域都提出了高新技術(shù)要求。A. 元器件 B. 高分子材料 C. 陶瓷 D. 電子83表面組裝技術(shù)的組裝方式有三種分別是單面混裝，雙面混裝，（ C ）。A. 先貼法組裝 B. 后貼法組裝 C. 全表面組裝 D. 分立元件在A面、貼片元件在B面組裝84單面混合組裝工藝中先將貼片元件用粘接劑暫時(shí)固定在PCB板的貼裝面上，待插裝分立元件后再進(jìn)行波峰焊接。這種方法稱為（ A ）A. 先貼法組裝 B. 后貼法組裝 C. 全表面組裝 D. 雙面混合組裝85SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的（ C ）工序。A. 手工 B. 中心 C. 關(guān)鍵 D. 一般86自動(dòng)貼裝機(jī)是由（ D ）控制，集光，電，氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備。A. 電子 B. 數(shù)字電路 C. 模擬電路 D. 計(jì)算機(jī)87再流焊工藝就是預(yù)先在PCB板的焊盤上涂敷焊膏，再貼上表面組元器件固化，利用（ D ）使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的。A. 焊接 B. 波峰焊 C.內(nèi)部熱源 D. 外部熱源88表面組裝采用雙波峰焊技術(shù)的目的是；除去多余釬料、消除毛刺、（ D ）現(xiàn)象。A. 假焊 B. 虛焊 C. 拉尖 D. 橋接89表面組裝焊接特點(diǎn)是；元器件受熱沖擊大、有細(xì)微的焊接連接、各種不同類型的引線焊接、焊接點(diǎn)的（ B ）高、可靠性高。A. 質(zhì)量 B. 強(qiáng)度 C. 優(yōu)良率 D. 豐滿度90清洗工藝技術(shù)根據(jù)清洗方式不同可分為高壓噴洗清洗和（ C ）清洗。A. 溶劑 B. 水 C. 超聲波 D. 半熔劑91調(diào)試工作是按照調(diào)試（ D ）對(duì)電子儀器儀表進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試，使其達(dá)到技術(shù)文件所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)。A. 技術(shù) B. 設(shè)計(jì) C. 方法 D. 工藝92調(diào)試方案的制訂對(duì)于電子儀器儀表產(chǎn)品調(diào)試工作，不僅影響調(diào)試（ D ），也影響調(diào)試工作的效率。A. 技術(shù) B. 測(cè)試 C. 工藝 D. 質(zhì)量93在選擇調(diào)試儀器儀表時(shí)應(yīng)考慮測(cè)量儀器的（ D ）、測(cè)量范圍和靈敏度、量程、阻抗、頻率范圍 。A. 校正 B. 檢測(cè) C. 測(cè)量 D. 誤差94調(diào)試儀器的配置應(yīng)符合便于觀察、（ A ）、注意安全、接線應(yīng)盡量短。A. 便于操作 B. 便于檢測(cè) C. 安全穩(wěn)定 D. 注意散熱95調(diào)試時(shí)所用調(diào)試儀器及電器材料，工作（ C ）和工作電流不得超過額定值。A. 電場(chǎng) B. 磁場(chǎng) C. 電壓 D. 穩(wěn)壓96調(diào)試前的準(zhǔn)備工作有（ A ）的準(zhǔn)備、儀器儀表的選擇和布置準(zhǔn)備、被調(diào)產(chǎn)品的準(zhǔn)備、調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)的準(zhǔn)備。A. 技術(shù)文件 B. 電原理圖 C. 儀器儀表檢查 D. 被測(cè)產(chǎn)品檢查97調(diào)試工作一般有；（ B ）、電源調(diào)試、分級(jí)調(diào)試、整機(jī)調(diào)整、性能檢測(cè)、環(huán)境試驗(yàn)、整機(jī)通電老化、參數(shù)復(fù)測(cè)。A. 電壓檢查 B. 通電檢查 C. 參數(shù)檢測(cè) D. 加載調(diào)試98電子儀器儀表的電源調(diào)試一般兩個(gè)步驟；電源（ D ）、電源加載調(diào)試。A. 動(dòng)態(tài)調(diào)試 B. 靜態(tài)調(diào)試 C. 空載調(diào)試 D. 通電檢查99靜態(tài)調(diào)試是指；電路在直流工作狀態(tài)下，調(diào)整、測(cè)量各個(gè)工作點(diǎn)使其符合（ C ）。A. 負(fù)載要求B. 靜態(tài)要求C. 設(shè)計(jì)要求 D. 工作要求100動(dòng)態(tài)調(diào)試的主要方法有；波形的觀察與測(cè)試、瞬態(tài)過程的觀察、（ B ）的測(cè)量。A. 波形特征 B. 頻率特性 C. 波形變化 D. 波形幅度101整機(jī)調(diào)整完畢，加固各調(diào)整部件后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全（ B ）測(cè)試，測(cè)試結(jié)果應(yīng)符合技術(shù)文件規(guī)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。A. 指標(biāo) B. 參數(shù) C. 部件 D. 產(chǎn)品102整機(jī)調(diào)試的過程是一個(gè)有序的過程，一般是先調(diào)（ A ）部分、再調(diào)電氣部分。A. 結(jié)構(gòu) B. 電源 C. 動(dòng)態(tài) D. 靜態(tài)103自動(dòng)功能測(cè)試技術(shù)是指在計(jì)算機(jī)的控制下，通過多種（ A ）和計(jì)算對(duì)被測(cè)電路的各種動(dòng)態(tài)性能做全面的測(cè)試。A. 測(cè)量 B. 信號(hào) C. 電參數(shù) D. 在線測(cè)試104整機(jī)檢測(cè)主要有三個(gè)方面；( B )檢驗(yàn)、主要性能指標(biāo)測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)。A. 外觀 B. 直觀 C.技術(shù)指標(biāo) D. 沖擊105環(huán)境試驗(yàn)程序一般有( C )、試驗(yàn)前預(yù)處理、試驗(yàn)順序、試驗(yàn)報(bào)告。A. 絕緣檢查 B. 高溫負(fù)荷 C. 抽樣 D. 低溫負(fù)荷106故障檢測(cè)的一般步驟有；了解（ D ）情況、檢查和分析故障、處理故障。A. 查找 B. 現(xiàn)象 C. 工作 D. 故障107拆焊中應(yīng)嚴(yán)格控制加熱（ B ）和時(shí)間、嚴(yán)禁用力過猛損壞元器件、嚴(yán)禁晃動(dòng)損壞焊盤。A. 速度 B. 溫度 C. 方式 D. 強(qiáng)度108故障檢測(cè)中常用的方法有；直觀法、萬用表法、替代法、波形觀察法、（ A ）法、比較法、分割法、信號(hào)尋跡法。A. 短路 B. 伏安 C. 計(jì)數(shù) D. 導(dǎo)通109故障維修應(yīng)注意有必要的標(biāo)記、必要的工具和儀器、更換的元器件應(yīng)和原來的要（ D ）、應(yīng)配對(duì)的要配對(duì)。A. 性能好 B. 質(zhì)量高 C. 精度高 D. 一致110技術(shù)文件是產(chǎn)品（ C ）、試驗(yàn)、使用和維修的基本依據(jù)。A. 設(shè)計(jì) B. 工藝 C. 生產(chǎn) D. 運(yùn)輸111在電子儀器儀表制造企業(yè)中技術(shù)文件可分為設(shè)計(jì)文件和（ D ）文件。A. 檢驗(yàn) B. 試驗(yàn) C. 技術(shù)說明 D. 工藝112設(shè)計(jì)文件是產(chǎn)品在研究、（ C ）、試制和生產(chǎn)過程中形成的文字、圖像及技術(shù)資料，是組織生產(chǎn)和使用產(chǎn)品的基本依據(jù)。A. 開發(fā) B. 制造 C. 設(shè)計(jì) D. 試驗(yàn)113設(shè)計(jì)文件按形成過程可分為；試制文件、（ C ）文件A. 調(diào)試 B. 檢驗(yàn) C. 生產(chǎn) D. 使用114設(shè)計(jì)任務(wù)書規(guī)定了設(shè)計(jì)、試制產(chǎn)品的技術(shù)（ A ）、技術(shù)性能、技術(shù)說明、試制時(shí)間、批量試生產(chǎn)的要求及相關(guān)的技術(shù)圖紙、資料。A. 指標(biāo) B. 質(zhì)量 C. 條件 D. 作用115設(shè)計(jì)文件是組織生產(chǎn)的必要條件之一，必須（ A ）。A. 完整 B. 具備 C. 獨(dú)立 D. 分解116電原理圖是詳細(xì)說明產(chǎn)品元件或單元間電氣工作原理及相互（ C ）關(guān)系圖。A. 之間 B. 接觸 C. 連接 D. 關(guān)聯(lián)117工藝文件是企業(yè)（ A ）、原材料供應(yīng)、計(jì)劃管理、生產(chǎn)調(diào)度、勞動(dòng)力調(diào)配、工模具管理的主要技術(shù)依據(jù)。是加工生產(chǎn)、檢驗(yàn)的技術(shù)指導(dǎo)。A. 生產(chǎn)準(zhǔn)備 B. 設(shè)計(jì)制造 C. 技術(shù)管理 D. 例行試驗(yàn)118工藝文件通常分為（ A ）和工藝規(guī)程。A. 工藝管理 B. 通用工藝 C. 專用工藝 D. 工藝裝備119編制工藝文件順序是（ B ）、流水線工序、調(diào)試工序、檢驗(yàn)工序。A. 典型工藝 B. 準(zhǔn)備工序 C. 測(cè)試方法 D. 儀器設(shè)備120工藝路線表是簡(jiǎn)明列出產(chǎn)品零、部、組件（ A ）過程中由原材料準(zhǔn)備到成品包裝的全過程。A. 生產(chǎn) B. 設(shè)計(jì) C. 試制 D. 調(diào)試121在計(jì)算機(jī)繪制的電原理圖上，利用（ D ）平臺(tái)，進(jìn)行性能、功能試驗(yàn)。加快了產(chǎn)品的開發(fā)速度。A. 檢測(cè) B. 設(shè)計(jì) C. 虛擬 D. 實(shí)驗(yàn)122計(jì)算機(jī)利用數(shù)據(jù)庫和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使各種技術(shù)圖紙、資料的檢索（ B ）和分類管理、備份；查閱者、修改者權(quán)限設(shè)置；變得輕而易舉。A. 存儲(chǔ) B. 查閱 C. 復(fù)印 D. 下載13