SMT生產(chǎn)流程簡介及作業(yè)注意事項(xiàng).ppt

投料,上Feeder,下線退庫,損耗調(diào)整,END,收貨,入庫(70B),RLC量測,1.2SMT階備料流程(B/F材料),投料,上線生產(chǎn),收貨,入庫(701),RLC量測,END,一、生產(chǎn)流程介紹,1.加工備料作業(yè)流程介紹,1.1SMT階備料流程(高單價材料),庫房發(fā)料,拆包裝點(diǎn)料,加工,DIP換線,巡線補(bǔ)料,工單下線,END,整理分站,1.3DIP階備料流程：,一、生產(chǎn)流程介紹,領(lǐng)料,發(fā)料,收貨,P2L,1.4Casing階備料流程(高單價材料),1.5Casing階備料流程(B/F材料),END,入W10A庫,按工單記錄,備料,領(lǐng)料,END,收貨,入W10A庫,收貨,一、生產(chǎn)流程介紹,PCBA車間檢測站分佈簡介,1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程),SMT-SurfaceMountTechnology,表面黏著技術(shù),2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程),AutomaticWaveSolderingTechnology,自動波峰焊接技術(shù),PCBA生產(chǎn)分兩大分部,1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程簡介),EMA檢視機(jī),AOI視覺檢驗(yàn)機(jī),迴焊爐,泛用機(jī),高速機(jī),錫膏檢測機(jī),錫膏印刷機(jī),吸板機(jī),點(diǎn)膠機(jī),投入面,產(chǎn)出面,吸板機(jī):作用為載運(yùn)移轉(zhuǎn)板子，它有一個感應(yīng)器是負(fù)責(zé)偵測是否有接觸板子，若有它會起動另一組真空吸引裝置來吸住板子，而移送到下一工作站，若沒有則會發(fā)出警告音響通知作業(yè)人員，補(bǔ)充需求量。,錫膏印刷機(jī):作用為將錫膏印刷至板子，這一流程是影響SMT製造品質(zhì)的最大關(guān)鍵，約七成的不良是這一關(guān)鍵因素。,SMTProductionMachineToIntroduce,點(diǎn)膠的目的主是針對大型的IC（IntegratedCircuit,IC)封裝零件所做的處理動作，主要因?yàn)槿≈脵C(jī)在放置零件時，因?yàn)檩d具的高速移動，而離心力容易造成零件的移位，尤其是高腳數(shù)、短腳距的IC零件更易造成偏移的現(xiàn)象。故高腳數(shù)的IC，除了使用泛用機(jī)來放置零件之外，還必需使用點(diǎn)膠以固定IC封裝零件，以使得零件在放置時有較高的穩(wěn)定度，使零件偏移的現(xiàn)象減至最低。,點(diǎn)膠機(jī)在公司的用途及兩大主要功用,1.固定重量較重的零件，防止漏件及位移2.用於標(biāo)示機(jī)板的生產(chǎn)日期、線別、班別，以利追蹤,錫膏檢測機(jī):SMT製造不良因素中，以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測系統(tǒng)在印刷製程中，即時找出可能產(chǎn)生不良品的原因，避免迴焊後所需耗費(fèi)大量人力，物力的維修成本。,零件放置（SMDplacement)(SurfaceMountDevice,SMD表面黏著元件)零件放置就是將所需要的零件依設(shè)計的佈局（Layout）放置在印刷電路板上，而通常放置機(jī)有兩種選擇：高速機(jī)：主要以放置小型的被動元件為主。泛用機(jī)：泛用機(jī)是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。,選用高速機(jī)或泛用機(jī)的思考原則,而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件，主要是因?yàn)榇笮碗娮恿慵旧硭枰木芏容^高，且重量較重，若先使用泛用機(jī)將大型零件置放後再用高速機(jī)置放小零件時，已放置大型零件會因高速機(jī)的快速移動所產(chǎn)生的震動及慣性力，使得零件產(chǎn)生位移造成焊點(diǎn)不良，而取置機(jī)可放置的零件種類很多，主要是以零件在置放時的精密度要求來加以衡量，所以在選擇取置零件的機(jī)臺時必須考慮到兩個重點(diǎn)：零件本身精密度及對取置需求的瞭解。各種取置機(jī)臺性能的了解及機(jī)臺本身可放置哪些零件。,SMTProductionMachineToIntroduce,迴焊爐（Infra-RedReflow,IR-Reflow）,迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風(fēng)或兩者混合的方式將要焊接的元件腳SMD（SurfaceMountDevice,SMD），及電路板的焊墊以錫鉛合金熔合而達(dá)成焊接的目的，而迴焊爐中重要控制因素為氧含量、鏈條轉(zhuǎn)速、加熱時間及溫度等設(shè)定條件，而氧含量通?？刂圃?000PPM以下（依各公司製程需求而定），故需要加入氮氧來降低迴焊爐的氧含量，此外零件數(shù)的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一，零件數(shù)量愈多所需加熱時間也愈長。,回焊爐:短短幾分鐘內(nèi)一次完成所有焊接點(diǎn)的焊接工作,其焊接品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,對於數(shù)位化的電子產(chǎn)品,產(chǎn)品的品質(zhì)乎就是焊接的品質(zhì).做好回流焊接的步驟,關(guān)鍵是設(shè)定回焊爐的爐溫曲線設(shè)定。,SMTProductionMachineToIntroduce,回焊爐的加熱方法式:一般的回焊爐之加熱方法有兩種:一為熱風(fēng)(對流)加熱法,另一種為遠(yuǎn)紅外線，其優(yōu)缺點(diǎn)為:(IR)加熱法的特長:優(yōu)點(diǎn):*抑制零件(Body)溫度上升*選擇性加熱(Body<Lead<PCB)*高加熱能力缺點(diǎn):*接合部之溫度高(零件之間溫差大)*目標(biāo)溫度之點(diǎn)難設(shè)定.熱風(fēng)(對流)加熱法的特長:優(yōu)點(diǎn):*零件與基板的溫度差小*目標(biāo)溫度之點(diǎn)容易設(shè)定缺點(diǎn):*零件Body,Lead溫度上升*零件有移動之危險,溫度Profile的認(rèn)識*正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn).*影響曲線形狀的最重要關(guān)鍵的參數(shù)是傳送帶速度和每區(qū)的溫度設(shè)定.*不同的PCBA,有不同的溫度曲線.*相對完美的溫度曲線,是經(jīng)過許多次實(shí)際調(diào)整與測試後產(chǎn)生的.,SMTProductionMachineToIntroduce,回焊爐內(nèi)可區(qū)分為四大加熱區(qū)間:1:預(yù)熱區(qū):也叫斜坡區(qū),用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須得活性溫度.在這個區(qū),產(chǎn)品的溫度以不超過每秒1.53C速度連續(xù)上升.溫度升得太快會引起一些缺陷,如陶瓷電容的細(xì)微裂紋;而溫度上升得太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達(dá)到活性溫度.,2:活性區(qū),一般占加熱通道的3350%,有兩功用:第一,將PCB在相對穩(wěn)定的溫度中感溫,允許不同品質(zhì)的元件在溫度上同質(zhì),減少它們的相對溫差.第二,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā).一般的活性溫度範(fàn)圍是150C+/-10C,維持時間約60120s.如果溫度設(shè)定太高,助焊劑沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。,3:回焊區(qū),是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度.活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn),而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上.典型的峰值溫度範(fàn)圍是205230C,如果溫度設(shè)定太高,溫升斜率超過25C,可能引起PCB捲曲,脫層或燒損.。,SMTProductionMachineToIntroduce,4:冷卻區(qū),理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流曲線成鏡像關(guān)係.越是靠近這種鏡像關(guān)係,當(dāng)焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的品質(zhì)越高,結(jié)合完整性越好.,預(yù)熱區(qū),恆溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū),SMTProductionMachineToIntroduce,自動光學(xué)檢測（AutomatedOpticalInspection,AOI）AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展較爲(wèi)迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時，機(jī)器通過CCDCamera自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點(diǎn)與資料庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標(biāo)誌把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。,SMTProductionMachineToIntroduce,AOI根據(jù)內(nèi)部相機(jī)和燈光的搭配,來偵測SMT元件的外觀不良,如:缺件(missing/missingchip)偏移(shift/skewedchip),極反(polarity),反白(inversion),錫少(insufficientsolder/lowsolder),引腳浮起(liftedlead),錫橋/短路(short/bridge),墓碑效應(yīng)(tombstone),空焊(missingsolder)側(cè)立(billboard)多錫(extrasolder)等不良現(xiàn)象.,AOI功能介紹,SMTProductionMachineToIntroduce,Billboard側(cè)立,Liftedlead浮焊,Tombstone立碑,Liftedlead浮腳,Insufficientsolder錫量不足,Inversion反白,Polarity極性反,Missing缺件,AOI檢測不良品圖示,實(shí)施AOI有以下兩類主要目標(biāo)：最終品質(zhì)（Endquality）。對産品流出生產(chǎn)線時的最終狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。過程跟蹤（Processtracking）。使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生産過程。,雖然AOI可用於生產(chǎn)線上的多個位置，但有三個檢查位置是主要的：1.錫膏印刷之後:這個階段的定量程序控制資料包括:印刷偏移和焊錫量量測，而有關(guān)印刷焊錫的定性資訊也會産生。,TeradyneAOI外觀介紹,2.迴焊爐前檢查：是在元件置放在板上錫膏內(nèi)之後和PCB送入迴焊爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機(jī)器的位置，因爲(wèi)這裏可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器放置後的大多數(shù)缺陷。在這個位置産生的定量的程序控制資訊，提供高速機(jī)和泛用機(jī)校準(zhǔn)的資訊。這個資訊可用來修改元件放置或說明置件機(jī)需要校正。這個位置的檢查滿足過程追蹤的目標(biāo)。3.迴焊爐後檢查：在SMT過程的最後步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因爲(wèi)這個位置可發(fā)現(xiàn)大部份的裝配錯誤?；剞捄羔釞z查提供高度的安全性，因爲(wèi)它識別由錫膏印刷、元件置放和迴焊過程引起的錯誤。雖然各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以儘早識別和改正最多缺陷的位置。但是，在這階段的檢查，AOI會受光反射干擾、零件陰影、零件表面顏色變化等種種干擾，而會有較高的誤判率，除非製程極為不穩(wěn)定，否則不應(yīng)採用這種佈置方式。,SMTProductionMachineToIntroduce,裁板機(jī)裁板機(jī)的作用是將PCB板邊的多餘廢邊材用裁板機(jī)來排除,包裝,外觀總檢,功能測試,ATE測試,ICT測試,手工焊接及撿查,波峰焊爐,人員手插件,入庫出貨,投入DIP階製程,2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡介),DIPProductionstationToIntroduce,並不是所有的材料都是SMD(表面黏著零件)的SMT零件，尚有些材料如(貫穿孔零件)需要由人工作業(yè)方式，將零件置件於PCB板上，再經(jīng)波峰焊爐完成焊接程序，成為電子組裝成品(PCBA)。,人員手插件,波峰焊爐(WaveSoldering),這是一種用PCB板通過熱融錫槽，以完成焊接流程的工作站別。波焊爐溫度的設(shè)定方式，主要參數(shù)有四個要項(xiàng):助焊劑(Flux)之主要功用是其中活性劑在高溫中產(chǎn)生有機(jī)酸之活性，而將待焊成員表面之氣化物予以去除，讓金屬與銲料完成焊接序。預(yù)熱(Preheat)其目地是將PCB板與零件本體之溫度拉高，以減少對錫波之熱沖擊，並提供能量協(xié)助助焊劑進(jìn)行將引腳與焊墊表面的氣化物去除以利焊接。焊溫(SolderTemp)需參照所選用之焊料來設(shè)定銲料之峰溫。接觸時間(ContactTime)是指板子底部實(shí)際通過兩次錫波總共接觸的時間而言，一般控制在3-5秒之間。,DIPProductionstationToIntroduce,波峰焊爐內(nèi)部圖解,手工焊接及檢查,由於經(jīng)過又一次的熱風(fēng)及波焊，在波峰爐後會按排人員從事目檢及補(bǔ)焊(短路或空焊等)，來發(fā)現(xiàn)問題並及時回饋異常給上一層主管。,DIPProductionstationToIntroduce,ICT線路內(nèi)測試(InCircuitTest)在焊接組裝後需要進(jìn)行線路內(nèi)測試以確認(rèn)產(chǎn)品的功能性，這是一種以探針接觸測試點(diǎn)，來檢測線路及元件經(jīng)過焊接組裝流程後，各電路是否導(dǎo)通或是否有短路等不良品。,AET在線測試功能(Summary),通常是PCBA板安裝完成後的第一次電學(xué)測試通過檢測PCBA上的單個或多個零件來驗(yàn)證零件值檢查零件安放位置確認(rèn)電路連接查找PCBA製造中的缺陷（短路，開路，錯件及零件錯位反相等）,ATE基本測試原理(Auto-TestEquipment)(用探針接觸測試點(diǎn)的設(shè)備testcoverage較ICT設(shè)備高),模擬器件測試上電測試數(shù)位測試局部的功能測試精確測試特殊測試,驗(yàn)證PCB的安裝過程在測試階段儘快消除明顯PCBA上的零件錯誤提供最佳的測試方案以取得最大的測試覆蓋率,DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡介),ATE檢測不良品圖示,零件翹起,零件置件錯位,焊點(diǎn)開路,焊點(diǎn)短路,DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程簡介),ATE(Agilent3070)標(biāo)準(zhǔn)測試流程,(AnOverviewofPoweredTest),DIPProductionstationToIntroduce,功能測試,外觀總檢,包裝,全功能測試站，PCBA板實(shí)際運(yùn)用各testfixture，接上電源測試，其目的是增加testcoverage以增強(qiáng)ATE設(shè)備所無法cover的測試的項(xiàng)目，以避免不良品流向客戶或assembleline。,當(dāng)所有工序完成後，就到達(dá)外觀目檢站，目檢站檢查重點(diǎn)為I/Oconnect是否有損毀及PCBA板外觀是否清潔。,PCBA工序的最後一個站別，將PCBA成品分門別類，包裝後放入出貨包材或廠內(nèi)運(yùn)轉(zhuǎn)靜電箱中，送入倉庫。,1.1.3Casing生產(chǎn)流程圖,二、全才組長日常管理基本內(nèi)容,2.1生產(chǎn)部組長/全才職掌:督促每日生產(chǎn)以達(dá)成目標(biāo)產(chǎn)量.依每日SCHEDULE安排生產(chǎn),人員調(diào)度及工作分配,達(dá)成每日產(chǎn)能需求.產(chǎn)線物料管制,人員工作紀(jì)律管理,M/Oclose的執(zhí)行.5S之執(zhí)行及一級設(shè)備保養(yǎng)之督導(dǎo)及稽核.產(chǎn)線品質(zhì)監(jiān)控異常問題之反應(yīng)、分析及資料收集並做適當(dāng)之配合.日報表之填寫及初核.人員積效的考核評分生產(chǎn)報表制作協(xié)助工程人員解決工程品質(zhì)教育軟硬體及其它有關(guān)支援需求事項(xiàng).生產(chǎn)所需之治工具管理及送修具體項(xiàng)目如附件,2.45S管理,5S(訓(xùn)練發(fā)現(xiàn)問題的能力)Seiri整理區(qū)分要用和不要用的,不要用的東西丟棄Seiton整頓標(biāo)準(zhǔn)化,明確地標(biāo)示,隨時可以取得Seiso清掃掃乾淨(jìng)Seiketsu清潔貫徹執(zhí)行,維持成果Shitsuke教養(yǎng)習(xí)慣遵守(項(xiàng)目1到4)6D(換任何人皆可做事)定位在何處,場所標(biāo)示定品何物,品目標(biāo)示定量幾個,數(shù)量標(biāo)示定人擔(dān)當(dāng)者,連絡(luò)方式定時開始時間,何時離開定先這東西下一站去那裡,異常處理流程(回報系統(tǒng))-2,異?；貓?下列異常必須第一時間回報給主管與相關(guān)工程師工安與工傷事件品質(zhì)(請相關(guān)工程師分析並給對策)電子零件問題-PE分析機(jī)構(gòu)材料問題-PME分析製程問題-PSE分析Rework找出Rework原因,以及需要Rework的數(shù)量,切忌勿匆匆忙忙就先reworkWIP堆板,產(chǎn)出不足當(dāng)機(jī)-設(shè)備工程師解決產(chǎn)出不平衡-IE分析停線先找出當(dāng)線原因,找相關(guān)工程師給出對策,然後找QC復(fù)線缺設(shè)備測試設(shè)備-如果是IE評估站數(shù)不夠,找IE重新評估如果是缺少備品,找小工具室解決,並做到以舊換新缺料找小庫房查該料的庫存狀況,如果證實(shí)缺料,將該信息highlight給PMC,