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1、,Lcd-上下蓋,LCD-Cover處Hinge側(cè)卡勾盡量保証寬度在8mm以內(nèi),斜梢,斜梢,像lcd-cover hinge側(cè)的卡勾斜梢退出方向一般沿著卡勾的長向方向 退出請盡量保証寬度在8mm以內(nèi)這樣斜梢的退出行程縮短斜 梢的角度減小進而保証斜梢的強度以免在生產(chǎn)中造成斷裂現(xiàn)象,=8.0mm,PL線,Lcd cover此類機構(gòu)parting line 會影響外觀,如圖LCD-COVER,拆模線在成品的外觀面會影響成品外觀而且此處間隙比較小模具加工也比較困難。,卡勾結(jié)構(gòu)應(yīng)注意預(yù)留足夠的退出行程,lcd-cover周圍的角圈卡鉤上盡量避免出現(xiàn)此類臺階(避免滑塊與公模插破利于模仁加工例右圖形式),卡
2、勾避免出現(xiàn)臺階,寬0.25,寬0.5,肋條與肋條的間距0.5MM,Lcd cover卡勾處的肋條寬度不可太小肋條與肋條的間距也不可太小。,注意肉厚,注意肉厚比,Rib肉厚若太薄太深難以填充不易加工。,LCD-Housing Latch處肉厚太狹細,此處latch處形狀與外觀相 接造成此處肉厚過于狹細 成型后會很難充填高低 不齊且形狀與跑毛邊差不多,請注意此Rib的肉厚保証為 平均肉厚的0.50.6T,LCD-HOUSING LOGO槽,LOGO槽寬度=14.00MM,肉厚不能太薄以便進膠。,Logo形狀盡量簡單,像此種Logo形狀太復(fù)雜模具難以加工 需要耗費許多工時盡量簡單化,Lcd與hing
3、e的裝配間隙,此處間隙原本設(shè)計為0.5mm, 組裝發(fā)現(xiàn)間隙太小后修改成1.00mm后組裝OK,但母模減膠對產(chǎn)品外觀會有一定的影響模具加工又很不方便增加試模次數(shù)。因而設(shè)計此類產(chǎn)品的裝配間隙不宜過小。,Lcd的Latch處不宜有R角,Lcd的Latch處不宜有R角加R時不僅使模具結(jié)構(gòu)復(fù)雜提供成本而且R角易出現(xiàn)斷差嚴重影響外觀。,COVER,Cover局部結(jié)構(gòu)改善,Lifter,Lifter,建議結(jié)構(gòu)改善成右圖形式(Rib連接到根部中間偷肉。)可以簡化模具結(jié)構(gòu),便于加工,母模面,公模面,尖角,在cover的hook lcd處母模面倒R角導(dǎo)致形成尖角。模具加工困難且容易出現(xiàn)毛邊。,Hook孔處避免尖角
4、,偷肉改善,設(shè)變之前,設(shè)變之后,成品中間區(qū)域有偷肉Lens區(qū)域肉厚較厚致使成品表面縮水嚴重成型無法改善經(jīng)過幾次Lens區(qū)域偷肉縮水有所改善。但不能徹底改善建議盡量避免采用此機構(gòu)。,Cover配合PCMCIA connector處避免整區(qū)偷肉。,中間有偷肉,如下所示cover,設(shè)計結(jié)構(gòu)不合理KB-cover處為大片網(wǎng)孔原來采用兩板模網(wǎng)孔處難以充填造成后端縮水一直難以調(diào)節(jié)后來新追開的機種采用三板?？s水解決了但網(wǎng)孔端射出后難以后收縮造成成品大小頭解決中,網(wǎng)孔集中一側(cè)不利成型,美工線的取值不宜太窄太深例圖示美工線尺寸為0.5X0.5mm,太窄太深不利噴漆對模具強度也不好。,美工線的取值,網(wǎng)孔設(shè)計(1)
5、,如圖1,如圖2,Speaker網(wǎng)孔設(shè)計成百葉窗(如圖1)成型之后結(jié)合線位于網(wǎng)孔中間成品結(jié)構(gòu)強度不夠易斷裂。建議改成小圓孔小方孔(如圖2)或在百葉窗中間加小肋條。,母模,公模,公模,網(wǎng)孔為通孔時建議公模(一般為平均肉厚的23)做成方形便于模具加工。,網(wǎng)孔設(shè)計(2),網(wǎng)孔設(shè)計(3),尖角成型不易,解決方案 for (3),方案一加R角,方案二尖角cut掉,外觀面,偷肉成直角,若外側(cè)面為外觀面時內(nèi)側(cè)不宜偷肉直角表面會出現(xiàn)應(yīng)力痕影響外觀。,上下蓋裝配處此類偷肉易產(chǎn)生外觀不良,像以下Cover處前側(cè)面有拔模未拆滑塊建議取消此類拆孔處的R角簡化結(jié)構(gòu),此處R角可否取消簡化 模具結(jié)構(gòu)且此R角一 般很小要修順
6、此合模 線R角一般成型后沒有 理想的效果,HOUSING,此PIO COVER處有一個RIB需注意縮水問題,肉厚保持在0.5-0.6倍平均肉厚.,Housing-PIO處注意Rib的肉厚,Housing- Hdd處肉厚不宜過薄,此處肉厚請保証在1.0mm 以上,過薄難以充填,注意臺階式肉厚比,圖示肉厚比Rib尺寸1.3mm出現(xiàn)應(yīng)力痕建議做到0.8-1.0mm之間。,Rib肉厚太厚有時表面縮水明顯,影響外觀。,肋,肋,圖中所示的三根肋設(shè)計時不可太薄否則容易斷裂且難以充填,破孔間的肉厚不可過小易斷裂,此處容易縮水,側(cè)牆由于boss擋住易縮水,此兩處縮水嚴重,CD-ROM開口兩側(cè)處縮水嚴重,成型條件
7、無法改善的情況之下更改成品結(jié)構(gòu)追加RIB來改善(見PAGE2)但是不能完全得到改善。,建議方案,在此兩處增加RIB,內(nèi)側(cè)加Rib連接縮水明顯改善,此類結(jié)構(gòu)斜度太小表面應(yīng)力痕不易調(diào)節(jié)。,分化需做大,注意此處R角不宜太小以免形成尖角。,避免尖角,卡勾結(jié)構(gòu)改善,此類卡勾太弱不易填充,此處連接起來的比較容易填充,卡勾太弱不易填充,此Boss孔不要與側(cè)邊相隔太近造成肉厚過薄充填不飽,Boss與側(cè)壁不可太近,盡量避免兩Rib之間距離過小會造成模具上此部分結(jié)構(gòu)強度不好(尤其一邊有斜梢入子等結(jié)構(gòu)),此間距,斜梢,Button件請注意要保証十字Rib不縮水底平面平均肉厚需保証為Rib肉厚的1.52.0倍,Bos
8、s 內(nèi)孔形狀不統(tǒng)一,有C角,R角,臺階等形狀,請統(tǒng)一成C角;且根部不要倒角,Battery-housing,斜梢,滑塊,Battery-housing導(dǎo)滑槽處公模因防止縮水需作偷肉這樣務(wù)必使模具外側(cè)跑slide,內(nèi)側(cè)跑斜梢模具結(jié)構(gòu)較復(fù)雜建議采用外側(cè)偷肉詳見下頁,內(nèi)側(cè)不做偷肉避免多余的倒勾簡化模具結(jié)構(gòu),采用外側(cè)偷肉可共用原外側(cè)滑塊一起處理。,建議方案:,其他,類似cpu-cover轉(zhuǎn)角處卡夠應(yīng)避免與R角干涉,建議卡勾往箭頭方向移動避免與R角干涉不便于做插破。,類似Cover周邊若無倒勾時建議做斜度避免跑滑塊簡化結(jié)構(gòu)降低成本。,盡量避免很高的Boss切邊會造成頂出有問題會帶來生產(chǎn)的不便,修模書修改
9、尺寸時通常未提供修改范圍導(dǎo)致模具重復(fù)修改。例如:,建議方案,成品上避免如下尖角的產(chǎn)生影響外觀建議ID作更改,Lens的分模線盡量不要設(shè)計在14R,尖角,尖角,設(shè)計圓角拐彎處的lens孔時需注意尖角和倒勾問題。,Lens孔(1),開模檢討時建議R&D更改LENS孔 R&D不接受我們的建議 成型之后LENS孔內(nèi)斷差比較明顯。,Lens孔(2),對于一個新機種的設(shè)計與開發(fā)來說設(shè)計變更是必然的,但請看看下面的例子。 我們的檔案管理模式為在每個機種下建立當天設(shè)變的日期資料放入其內(nèi)。依此類推到后來就形成了右圖所示狀況一個機種下來不僅變更次數(shù)多而且間隔的時間太頻繁. (聲明本人并沒有刻意的去尋找設(shè)變最多的機
10、種) 希望新的機種導(dǎo)入時它不僅僅是個實驗品而應(yīng)該是個比較完善的機構(gòu)。,PBU RD SUPPORT 事項 (1),PBU RD SUPPORT 事項 (2),在tooling start之前提供Final檔案. Tooling start后的設(shè)計變更請?zhí)峁┰O(shè)變指示(現(xiàn)部分機種沒有) 目前情況:除四大件的外觀面外,其余都未作脫模斜度(甚至有些LCD上下蓋外觀也不作斜度) .建議: 至少外觀面.配合面要作脫模斜度 2D圖面的提供:希望在開模的同時提供 注意問題點回復(fù)的時效性 tooling start 時希望能提供咬花范圍及番號,如有凹刻icon,請先提供字稿 (注icon不宜刻在曲面上,電鍍件透明件icon盡量凸刻) 確定設(shè)計變更時希望以慎重的態(tài)度,盡量減少設(shè)變次數(shù),且不要前次改了這次又要改回來 建成品時如果可能要變更的區(qū)域請先作預(yù)留,盡量不要一設(shè)變就要補焊 設(shè)計變更指示書與檔案不符 model肉厚問題: 經(jīng)常性的不均一肉厚 卡鉤處請預(yù)留slide or 斜梢的行程,不要有rib 及 boss擋住,
筆記本電腦塑膠外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析.ppt
