硬件開發(fā)管理辦法及流程圖

《硬件開發(fā)管理辦法及流程圖》由會員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《硬件開發(fā)管理辦法及流程圖（12頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、硬件開發(fā)管理流程 硬件開發(fā)管理流程 1 目的 1.1 使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠按照一定的程序進行，保證開發(fā)工作的順利進行。 1.2 使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產(chǎn)品的品質(zhì)。 1.3 確保有較高的開發(fā)與管理效率。 2 范圍 2.1 本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開發(fā)過程。 3 職責(zé) 3.1 由硬件部負責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關(guān)文件。 3.2 由品管部負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質(zhì)量的控制、評定。 4 定義 4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷電路板 4.2 BOM：Bill Of Mat

2、erial 材料表 5 程序 5.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序 5.1.1 接收新需求 5.1.1.1 由市場部提交已通過可行性分析的《客戶需求明細》。 5.1.2 硬件部針對客戶產(chǎn)品需求進行詳細硬件參數(shù)分析，制定設(shè)計方案與規(guī)劃，并填寫《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》 5.1.3 原理圖設(shè)計 5.1.3.1 硬件部完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計。 5.1.3.2 同部門相關(guān)人員負責(zé)原理圖設(shè)計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。 5.1.4 PCB設(shè)計 5.1.4.1 硬件部依據(jù)本公司PCB設(shè)計規(guī)范完成PCB圖設(shè)計。 5.1.4.2 同部門相關(guān)人員負責(zé)PCB設(shè)計的檢查與審核，如不

3、通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。 5.1.5 PCB光繪文件設(shè)計 5.1.5.1 PCB設(shè)計完成并通過審核后，出相應(yīng)光繪文件。 5.1.5.2 同部門相關(guān)人員負責(zé)光繪文件的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。 5.1.6 BOM表設(shè)計 5.1.6.1 根據(jù)原理圖出相應(yīng)產(chǎn)品BOM表。 5.1.6.2 同部門相關(guān)人員負責(zé)BOM表的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設(shè)計記錄表》。 5.1.7 PCB打樣，申請器件樣片 5.1.7.1 硬件部將PCB光繪文件及《PCB制作申請表》交至采購部門聯(lián)系安排PCB板打樣。 5.1.7.2 硬件部到材料

4、庫領(lǐng)用配套調(diào)試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至采購部進行采購。 5.1.8 焊接與裝配樣板 5.1.8.1 PCB打樣完成后，硬件部負責(zé)完成樣板的器件焊接與裝配。 5.1.9 產(chǎn)品硬件功能驗證 5.1.9.1 硬件部完成相關(guān)硬件驅(qū)動程序編寫。 5.1.9.2 硬件部進行產(chǎn)品硬件功能的驗證，出《硬件功能驗證報告》，如未通過則重新回到5.1.3原理圖設(shè)計流程查找原因，并進行修改。 5.1.10 配合嵌入式軟件調(diào)試 5.1.10.1 將硬件功能驗證完畢的樣板與相關(guān)參數(shù)、驅(qū)動程序移交給嵌入式軟件開發(fā)部進行軟件調(diào)試。 5.1.10.2 跟蹤軟件調(diào)試情況，對于調(diào)試中

5、發(fā)現(xiàn)所存在的硬件問題，進行設(shè)計修改。 5.1.11 制定新產(chǎn)品整體測試方案 5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定產(chǎn)品的《整體測試方案》。 5.1.12 新產(chǎn)品整體測試 5.1.12.1 品管部進行新產(chǎn)品整體測試，如不通過則重新進入5.1.3原理圖設(shè)計查找原因并進行相應(yīng)修改。 5.1.13 發(fā)行各類生產(chǎn)文件 5.1.13.1 將生產(chǎn)所需要的文件移交至生產(chǎn)部門，并在《硬件設(shè)計記錄表》中記錄簽收情況，如：PCB制作所需光繪文件、產(chǎn)品生產(chǎn)BOM單。 5.1.13.2 將產(chǎn)品開發(fā)文件/記錄歸檔，列入常規(guī)產(chǎn)測試?yán)铩? 5.2 現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計變更程序 5.2.1 接收設(shè)計變

6、更需求 5.2.1.1 硬件部根據(jù)市場部提交的外部設(shè)計變更需求或品管部提交的內(nèi)部設(shè)計變更需求判斷此需求為故障設(shè)計變更還是原產(chǎn)品新需求設(shè)計變更，如為原產(chǎn)品新需求變更則進入新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序，為故障設(shè)計變更需求則進入以下程序。 5.2.1.2 硬件部根據(jù)變更需求進行進一步詳細故障分析，并出故障分析結(jié)果報告。 5.2.1.3 確認是否為硬件故障，不是則將故障情況交于嵌入式部門，是則進入以下流程。 5.2.2 硬件部制定設(shè)計變更方案和規(guī)劃，填寫《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》。 5.2.3 硬件部進行設(shè)計變更方案評審，如不通過則重新修改設(shè)計變更方案。 5.2.4 進行設(shè)計變更工作，變更產(chǎn)品試做 5.

7、2.5 設(shè)計變更產(chǎn)品驗證 5.2.5.1 由品管部進行設(shè)計變更產(chǎn)品測試方案的制定與測試工作，如不通過則返回到5.2.2設(shè)計變更方案制定。 5.2.6 修改相關(guān)生產(chǎn)文件并通知生產(chǎn)部門，同時在《硬件設(shè)計記錄表》中記錄簽收情況。 6 相關(guān)文件和記錄 6.1 《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》 6.2 《硬件設(shè)計記錄表》 6.3 《PCB制作申請表》 6.4 《硬件功能驗證報告》 6.5 《整體測試方案》 7 流程圖 7.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖 7.2 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計變更流程圖 《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》 產(chǎn)品型號 文件編號 合同評審/變更記錄表序號 設(shè)計類型 □

8、新設(shè)計 □設(shè)計變更 硬件功能描述 硬件參數(shù)要求 原理圖設(shè)計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 PCB圖設(shè)計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 光繪文件設(shè)計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 BOM表設(shè)計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 備注 研發(fā)主管確認 專案負責(zé)人確認 日期 《硬件設(shè)計記錄表》 產(chǎn)品型號 文件編號 《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》文件序號 設(shè)計類型 □新設(shè)計

9、 □設(shè)計變更 原理圖設(shè)計 原理圖編號 設(shè)計人 工作日 完成日期 頁描述 頁數(shù) 頁定義 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責(zé)人確認 日期 PCB設(shè)計 PCB圖編號 設(shè)計人 工作日 完成日期 尺寸 層描述 層數(shù) 定義 要求 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責(zé)人確認 日期 光繪文件設(shè)計 光繪文件編號 設(shè)計人 工作日 完成日期 層描述 層數(shù) 定義

10、 說明 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責(zé)人確認 日期 BOM表生成 BOM表編號 設(shè)計人 工作日 完成日期 說明 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責(zé)人確認 日期 記錄說明 生產(chǎn)文件轉(zhuǎn)移 光繪文件： 生產(chǎn)部簽收： 產(chǎn)品BOM： 生產(chǎn)部簽收： 備注 研發(fā)主管確認 專案負責(zé)人確認 日期 《PCB制作申請表》

11、 PCB板編號 投板數(shù)量（塊） 《硬件設(shè)計記錄表》序號 設(shè)計人員 是否通過審核 □是 □否 投板目的 投板日期 計劃交貨日期 工藝要求 是否需要符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) PCB板層數(shù) PCB板厚度 PCB板材料 表面銅厚度 電鍍孔表面銅厚度 零件孔及焊盤表面處理 阻焊油顏色 阻焊油厚度 絲印顏色 層間對準(zhǔn)度（多層板） 線徑公差 線間距公差 孔徑公差 外形尺寸公差 PCB板平整度＆最大變形量 阻抗控制 開短路測試 絕緣測試 特殊要求

12、 實際交貨日期 接收人 備注 《硬件功能驗證報告》 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品版本 測 試 項 目 序號 測試項目描述 測試記錄 1 2 3 4 5 測試環(huán)境 測試設(shè)備 測試參數(shù) 測試結(jié)果 □合格 □ 不合格 說明 《整體測試方案》 產(chǎn)品型號 文件編號 □新設(shè)計 □設(shè)計變更 □其它 硬件版本號： 硬件開發(fā)

13、設(shè)計規(guī)劃文件序號： 軟件版本號： 軟件總體設(shè)計文件序號： 功能1 測試要求 測試結(jié)果 判定與備注 功能2 測試要求 測試結(jié)果 判定與備注 功能3 測試要求 測試結(jié)果 判定與備注 測試結(jié)果 □通過測試 □未通過測試 測試日期 測試人 研發(fā)主管確認： 專案負責(zé)人確認： 說明與建議： 新產(chǎn)品硬

14、件開發(fā)流程圖 流程圖 說明 責(zé)任 該需求報告必須已通過可行性分析 根據(jù)產(chǎn)品需求確定相關(guān)硬件特性參數(shù)需求，根據(jù)需求選擇硬件方案，編寫《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》 選擇并確定所需器件，制作新器件庫，實現(xiàn)正確原理圖連接 進行器件檢查與連接檢查，填寫《硬件設(shè)計記錄表》 制作器件封裝并實現(xiàn)PCB線路板布線 進行PCB布線規(guī)則檢查與線路連接檢查，填寫《硬件設(shè)計記錄表》 將PCB光繪文件發(fā)至采購部安排PCB板打樣，并領(lǐng)取準(zhǔn)備所需裝配器件 PCB打樣完成與器件準(zhǔn)備完畢后，進行器件焊接與裝配 根據(jù)需求對每一硬件功能進行相關(guān)驗證測試，并出《硬件驗證結(jié)果報告》

15、 將驗證完成的硬件交至嵌入式部門進行軟件功能驗證 硬件部，嵌入式，品管部共同制定產(chǎn)品完整測試方案，確定產(chǎn)品功能特性情況 品管部根據(jù)測試方案進入測試流程，確認產(chǎn)品測試結(jié)果，如未通過測試則重新進入設(shè)計流程 將設(shè)計結(jié)果文件：PCB光繪文件，產(chǎn)品BOM表移交至生產(chǎn)部用于產(chǎn)品生產(chǎn)，并將產(chǎn)品列入標(biāo)準(zhǔn)測試?yán)? 市場部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 嵌入式 硬件部，嵌入式，品管部 品管部 硬件部

16、 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計變更流程圖 流程圖 說明 責(zé)任 由市場部提交外部設(shè)計變更需求記錄表，或品管部提交整體測試方案記錄表提出內(nèi)部設(shè)計變更需求 如不是故障變更，而是新需求設(shè)計變更則進入新產(chǎn)品開發(fā)程序 根據(jù)變更需求與故障情況進行故障分析，并出故障分析報告 根據(jù)分析結(jié)果判斷是否硬件原因造成，若不是則將故障情況交至嵌入式進行軟件故障設(shè)計變更 確定硬件故障后制定《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》 對設(shè)計變更方案進行評審，如不通過則重新進行《硬件開發(fā)設(shè)計規(guī)劃》制定 進行設(shè)計變更產(chǎn)品制作與驗證工作，包括產(chǎn)品開發(fā)流程中的原理圖，PCB設(shè)計 品管部對設(shè)計變更完成的產(chǎn)品進行相關(guān)測試，確認變更結(jié)果 產(chǎn)品設(shè)計變更完成后將設(shè)計變更后的PCB光會文件與產(chǎn)品BOM文件移交至生產(chǎn)部 品管部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 品管部 硬件部