硬件開(kāi)發(fā)管理辦法及流程圖

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1、硬件開(kāi)發(fā)管理流程 硬件開(kāi)發(fā)管理流程 1 目的 1.1 使開(kāi)發(fā)人員的開(kāi)發(fā)工作能夠按照一定的程序進(jìn)行，保證開(kāi)發(fā)工作的順利進(jìn)行。 1.2 使開(kāi)發(fā)工作的管理流程化，保證開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的品質(zhì)。 1.3 確保有較高的開(kāi)發(fā)與管理效率。 2 范圍 2.1 本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程。 3 職責(zé) 3.1 由硬件部負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)，修正及發(fā)行相關(guān)文件。 3.2 由品管部負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質(zhì)量的控制、評(píng)定。 4 定義 4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷電路板 4.2 BOM：Bill Of Mat

2、erial 材料表 5 程序 5.1 新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)程序 5.1.1 接收新需求 5.1.1.1 由市場(chǎng)部提交已通過(guò)可行性分析的《客戶需求明細(xì)》。 5.1.2 硬件部針對(duì)客戶產(chǎn)品需求進(jìn)行詳細(xì)硬件參數(shù)分析，制定設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃，并填寫(xiě)《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》 5.1.3 原理圖設(shè)計(jì) 5.1.3.1 硬件部完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)。 5.1.3.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不通過(guò)則進(jìn)行修改，并填寫(xiě)《硬件設(shè)計(jì)記錄表》。 5.1.4 PCB設(shè)計(jì) 5.1.4.1 硬件部依據(jù)本公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范完成PCB圖設(shè)計(jì)。 5.1.4.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不

3、通過(guò)則進(jìn)行修改，并填寫(xiě)《硬件設(shè)計(jì)記錄表》。 5.1.5 PCB光繪文件設(shè)計(jì) 5.1.5.1 PCB設(shè)計(jì)完成并通過(guò)審核后，出相應(yīng)光繪文件。 5.1.5.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)光繪文件的檢查與審核，如不通過(guò)則進(jìn)行修改，并填寫(xiě)《硬件設(shè)計(jì)記錄表》。 5.1.6 BOM表設(shè)計(jì) 5.1.6.1 根據(jù)原理圖出相應(yīng)產(chǎn)品BOM表。 5.1.6.2 同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)BOM表的檢查與審核，如不通過(guò)則進(jìn)行修改，并填寫(xiě)《硬件設(shè)計(jì)記錄表》。 5.1.7 PCB打樣，申請(qǐng)器件樣片 5.1.7.1 硬件部將PCB光繪文件及《PCB制作申請(qǐng)表》交至采購(gòu)部門聯(lián)系安排PCB板打樣。 5.1.7.2 硬件部到材料

4、庫(kù)領(lǐng)用配套調(diào)試所需的器件，如材料庫(kù)沒(méi)有的，硬件部將欠缺的器件清單交至采購(gòu)部進(jìn)行采購(gòu)。 5.1.8 焊接與裝配樣板 5.1.8.1 PCB打樣完成后，硬件部負(fù)責(zé)完成樣板的器件焊接與裝配。 5.1.9 產(chǎn)品硬件功能驗(yàn)證 5.1.9.1 硬件部完成相關(guān)硬件驅(qū)動(dòng)程序編寫(xiě)。 5.1.9.2 硬件部進(jìn)行產(chǎn)品硬件功能的驗(yàn)證，出《硬件功能驗(yàn)證報(bào)告》，如未通過(guò)則重新回到5.1.3原理圖設(shè)計(jì)流程查找原因，并進(jìn)行修改。 5.1.10 配合嵌入式軟件調(diào)試 5.1.10.1 將硬件功能驗(yàn)證完畢的樣板與相關(guān)參數(shù)、驅(qū)動(dòng)程序移交給嵌入式軟件開(kāi)發(fā)部進(jìn)行軟件調(diào)試。 5.1.10.2 跟蹤軟件調(diào)試情況，對(duì)于調(diào)試中

5、發(fā)現(xiàn)所存在的硬件問(wèn)題，進(jìn)行設(shè)計(jì)修改。 5.1.11 制定新產(chǎn)品整體測(cè)試方案 5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定產(chǎn)品的《整體測(cè)試方案》。 5.1.12 新產(chǎn)品整體測(cè)試 5.1.12.1 品管部進(jìn)行新產(chǎn)品整體測(cè)試，如不通過(guò)則重新進(jìn)入5.1.3原理圖設(shè)計(jì)查找原因并進(jìn)行相應(yīng)修改。 5.1.13 發(fā)行各類生產(chǎn)文件 5.1.13.1 將生產(chǎn)所需要的文件移交至生產(chǎn)部門，并在《硬件設(shè)計(jì)記錄表》中記錄簽收情況，如：PCB制作所需光繪文件、產(chǎn)品生產(chǎn)BOM單。 5.1.13.2 將產(chǎn)品開(kāi)發(fā)文件/記錄歸檔，列入常規(guī)產(chǎn)測(cè)試?yán)铩? 5.2 現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更程序 5.2.1 接收設(shè)計(jì)變

6、更需求 5.2.1.1 硬件部根據(jù)市場(chǎng)部提交的外部設(shè)計(jì)變更需求或品管部提交的內(nèi)部設(shè)計(jì)變更需求判斷此需求為故障設(shè)計(jì)變更還是原產(chǎn)品新需求設(shè)計(jì)變更，如為原產(chǎn)品新需求變更則進(jìn)入新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)程序，為故障設(shè)計(jì)變更需求則進(jìn)入以下程序。 5.2.1.2 硬件部根據(jù)變更需求進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)故障分析，并出故障分析結(jié)果報(bào)告。 5.2.1.3 確認(rèn)是否為硬件故障，不是則將故障情況交于嵌入式部門，是則進(jìn)入以下流程。 5.2.2 硬件部制定設(shè)計(jì)變更方案和規(guī)劃，填寫(xiě)《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》。 5.2.3 硬件部進(jìn)行設(shè)計(jì)變更方案評(píng)審，如不通過(guò)則重新修改設(shè)計(jì)變更方案。 5.2.4 進(jìn)行設(shè)計(jì)變更工作，變更產(chǎn)品試做 5.

7、2.5 設(shè)計(jì)變更產(chǎn)品驗(yàn)證 5.2.5.1 由品管部進(jìn)行設(shè)計(jì)變更產(chǎn)品測(cè)試方案的制定與測(cè)試工作，如不通過(guò)則返回到5.2.2設(shè)計(jì)變更方案制定。 5.2.6 修改相關(guān)生產(chǎn)文件并通知生產(chǎn)部門，同時(shí)在《硬件設(shè)計(jì)記錄表》中記錄簽收情況。 6 相關(guān)文件和記錄 6.1 《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》 6.2 《硬件設(shè)計(jì)記錄表》 6.3 《PCB制作申請(qǐng)表》 6.4 《硬件功能驗(yàn)證報(bào)告》 6.5 《整體測(cè)試方案》 7 流程圖 7.1 新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程圖 7.2 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)變更流程圖 《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》 產(chǎn)品型號(hào) 文件編號(hào) 合同評(píng)審/變更記錄表序號(hào) 設(shè)計(jì)類型 □

8、新設(shè)計(jì) □設(shè)計(jì)變更 硬件功能描述 硬件參數(shù)要求 原理圖設(shè)計(jì) 方案與規(guī)劃 計(jì)劃開(kāi)始日期 計(jì)劃結(jié)束日期 PCB圖設(shè)計(jì) 方案與規(guī)劃 計(jì)劃開(kāi)始日期 計(jì)劃結(jié)束日期 光繪文件設(shè)計(jì) 方案與規(guī)劃 計(jì)劃開(kāi)始日期 計(jì)劃結(jié)束日期 BOM表設(shè)計(jì) 方案與規(guī)劃 計(jì)劃開(kāi)始日期 計(jì)劃結(jié)束日期 備注 研發(fā)主管確認(rèn) 專案負(fù)責(zé)人確認(rèn) 日期 《硬件設(shè)計(jì)記錄表》 產(chǎn)品型號(hào) 文件編號(hào) 《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》文件序號(hào) 設(shè)計(jì)類型 □新設(shè)計(jì)

9、 □設(shè)計(jì)變更 原理圖設(shè)計(jì) 原理圖編號(hào) 設(shè)計(jì)人 工作日 完成日期 頁(yè)描述 頁(yè)數(shù) 頁(yè)定義 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認(rèn) 專案負(fù)責(zé)人確認(rèn) 日期 PCB設(shè)計(jì) PCB圖編號(hào) 設(shè)計(jì)人 工作日 完成日期 尺寸 層描述 層數(shù) 定義 要求 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認(rèn) 專案負(fù)責(zé)人確認(rèn) 日期 光繪文件設(shè)計(jì) 光繪文件編號(hào) 設(shè)計(jì)人 工作日 完成日期 層描述 層數(shù) 定義

10、 說(shuō)明 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認(rèn) 專案負(fù)責(zé)人確認(rèn) 日期 BOM表生成 BOM表編號(hào) 設(shè)計(jì)人 工作日 完成日期 說(shuō)明 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認(rèn) 專案負(fù)責(zé)人確認(rèn) 日期 記錄說(shuō)明 生產(chǎn)文件轉(zhuǎn)移 光繪文件： 生產(chǎn)部簽收： 產(chǎn)品BOM： 生產(chǎn)部簽收： 備注 研發(fā)主管確認(rèn) 專案負(fù)責(zé)人確認(rèn) 日期 《PCB制作申請(qǐng)表》

11、 PCB板編號(hào) 投板數(shù)量（塊） 《硬件設(shè)計(jì)記錄表》序號(hào) 設(shè)計(jì)人員 是否通過(guò)審核 □是 □否 投板目的 投板日期 計(jì)劃交貨日期 工藝要求 是否需要符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) PCB板層數(shù) PCB板厚度 PCB板材料 表面銅厚度 電鍍孔表面銅厚度 零件孔及焊盤表面處理 阻焊油顏色 阻焊油厚度 絲印顏色 層間對(duì)準(zhǔn)度（多層板） 線徑公差 線間距公差 孔徑公差 外形尺寸公差 PCB板平整度＆最大變形量 阻抗控制 開(kāi)短路測(cè)試 絕緣測(cè)試 特殊要求

12、 實(shí)際交貨日期 接收人 備注 《硬件功能驗(yàn)證報(bào)告》 產(chǎn)品型號(hào) 產(chǎn)品版本 測(cè) 試 項(xiàng) 目 序號(hào) 測(cè)試項(xiàng)目描述 測(cè)試記錄 1 2 3 4 5 測(cè)試環(huán)境 測(cè)試設(shè)備 測(cè)試參數(shù) 測(cè)試結(jié)果 □合格 □ 不合格 說(shuō)明 《整體測(cè)試方案》 產(chǎn)品型號(hào) 文件編號(hào) □新設(shè)計(jì) □設(shè)計(jì)變更 □其它 硬件版本號(hào)： 硬件開(kāi)發(fā)

13、設(shè)計(jì)規(guī)劃文件序號(hào)： 軟件版本號(hào)： 軟件總體設(shè)計(jì)文件序號(hào)： 功能1 測(cè)試要求 測(cè)試結(jié)果 判定與備注 功能2 測(cè)試要求 測(cè)試結(jié)果 判定與備注 功能3 測(cè)試要求 測(cè)試結(jié)果 判定與備注 測(cè)試結(jié)果 □通過(guò)測(cè)試 □未通過(guò)測(cè)試 測(cè)試日期 測(cè)試人 研發(fā)主管確認(rèn)： 專案負(fù)責(zé)人確認(rèn)： 說(shuō)明與建議： 新產(chǎn)品硬

14、件開(kāi)發(fā)流程圖 流程圖 說(shuō)明 責(zé)任 該需求報(bào)告必須已通過(guò)可行性分析 根據(jù)產(chǎn)品需求確定相關(guān)硬件特性參數(shù)需求，根據(jù)需求選擇硬件方案，編寫(xiě)《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》 選擇并確定所需器件，制作新器件庫(kù)，實(shí)現(xiàn)正確原理圖連接 進(jìn)行器件檢查與連接檢查，填寫(xiě)《硬件設(shè)計(jì)記錄表》 制作器件封裝并實(shí)現(xiàn)PCB線路板布線 進(jìn)行PCB布線規(guī)則檢查與線路連接檢查，填寫(xiě)《硬件設(shè)計(jì)記錄表》 將PCB光繪文件發(fā)至采購(gòu)部安排PCB板打樣，并領(lǐng)取準(zhǔn)備所需裝配器件 PCB打樣完成與器件準(zhǔn)備完畢后，進(jìn)行器件焊接與裝配 根據(jù)需求對(duì)每一硬件功能進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試，并出《硬件驗(yàn)證結(jié)果報(bào)告》

15、 將驗(yàn)證完成的硬件交至嵌入式部門進(jìn)行軟件功能驗(yàn)證 硬件部，嵌入式，品管部共同制定產(chǎn)品完整測(cè)試方案，確定產(chǎn)品功能特性情況 品管部根據(jù)測(cè)試方案進(jìn)入測(cè)試流程，確認(rèn)產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果，如未通過(guò)測(cè)試則重新進(jìn)入設(shè)計(jì)流程 將設(shè)計(jì)結(jié)果文件：PCB光繪文件，產(chǎn)品BOM表移交至生產(chǎn)部用于產(chǎn)品生產(chǎn)，并將產(chǎn)品列入標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試?yán)? 市場(chǎng)部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 嵌入式 硬件部，嵌入式，品管部 品管部 硬件部

16、 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)變更流程圖 流程圖 說(shuō)明 責(zé)任 由市場(chǎng)部提交外部設(shè)計(jì)變更需求記錄表，或品管部提交整體測(cè)試方案記錄表提出內(nèi)部設(shè)計(jì)變更需求 如不是故障變更，而是新需求設(shè)計(jì)變更則進(jìn)入新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)程序 根據(jù)變更需求與故障情況進(jìn)行故障分析，并出故障分析報(bào)告 根據(jù)分析結(jié)果判斷是否硬件原因造成，若不是則將故障情況交至嵌入式進(jìn)行軟件故障設(shè)計(jì)變更 確定硬件故障后制定《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》 對(duì)設(shè)計(jì)變更方案進(jìn)行評(píng)審，如不通過(guò)則重新進(jìn)行《硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》制定 進(jìn)行設(shè)計(jì)變更產(chǎn)品制作與驗(yàn)證工作，包括產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中的原理圖，PCB設(shè)計(jì) 品管部對(duì)設(shè)計(jì)變更完成的產(chǎn)品進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，確認(rèn)變更結(jié)果 產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更完成后將設(shè)計(jì)變更后的PCB光會(huì)文件與產(chǎn)品BOM文件移交至生產(chǎn)部 品管部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 品管部 硬件部