SMT電子元件及其極性識(shí)別.ppt

《SMT電子元件及其極性識(shí)別.ppt》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《SMT電子元件及其極性識(shí)別.ppt（80頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1,SMT電子元件 及其極性識(shí)別,黃明水,第1頁(yè),2,一.電子零件分類(lèi) 二.極性識(shí)別方法 三.常用名詞解釋,目錄,第2頁(yè),3,一.電子零件分類(lèi),第3頁(yè),4,1. 電阻 2. 電容 3. 電感 4. LED 5. 二極管 6. 三極管,7. 晶振 8. IC 9. BGA 10.連接器 11.保險(xiǎn)絲 12.其它類(lèi)型,二.極性識(shí)別方法,二.1.零件類(lèi)型的介紹,,第4頁(yè),5,極性是指元器件的正負(fù)極或第一PIN與PCB (印刷線路板)上的正負(fù)極或第一PIN在同一個(gè)方向.如果元器件與PCB上的方向未對(duì)應(yīng)時(shí),我們稱為反向不良. 當(dāng)元器件出現(xiàn)反向時(shí),即使準(zhǔn)確的貼裝PCB板焊盤(pán)上并且焊接良好,也不能滿足有效的電氣連接.而且還會(huì)造成測(cè)試時(shí)PCB燒板,功能不良.如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn),就會(huì)造成生產(chǎn)工時(shí)以及成本的浪費(fèi).出貨到客戶更會(huì)影響到公司的聲譽(yù)和訂單.,什么是極性?,,第5頁(yè),6,如何識(shí)別極性?,極性正確,極性反向,,第6頁(yè),7,反向造成的嚴(yán)重后果﹗,重大品質(zhì)異常1.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.,第7頁(yè),8,重大品質(zhì)異常2.- - - 鉭質(zhì)電容反向燒板.,反向造成的嚴(yán)重后果﹗,,,第8頁(yè),二.2.零件極性介紹 2.1.電阻(Resistor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Res,在PCB板上用R代表. 特性:可以吸收電能并消耗電能,同時(shí)轉(zhuǎn)換為熱能的能量轉(zhuǎn)換 元件.主要作用為分壓﹑分流﹑限流﹑降壓﹑阻抗匹配 等. 類(lèi)型:片式﹑SOP型﹑SIP﹑芯片載體型﹑芯片陣列型. 極性標(biāo)示方法: 1.片式電阻:無(wú)極性要求. 2.芯片陣列型:無(wú)極性要求. 3.SOP/SIP/芯片載體型:零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn).,二.極性識(shí)別方法,,第9頁(yè),10,二.極性識(shí)別方法,2.1.1.片式電阻(無(wú)極性).,2.1.2.芯片陣列型(無(wú)極性).,,第10頁(yè),11,2.2.電容(Capacitor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Cap,在PCB板上用C代表. 特性:能存儲(chǔ)能量和改善電壓,主要用于振蕩電路.在電路中 起隔離直流,通交流,及旁路,濾波和耦合等作用. 類(lèi)型:陶瓷電容﹑鉭質(zhì)電容﹑鋁電解電容. 極性標(biāo)示方法: 1.陶瓷電容:無(wú)極性要求. 2.鉭質(zhì)電容:零件與PCB均標(biāo)示正極. 3.鋁電解電容:零件標(biāo)示負(fù)極,PCB絲印標(biāo)示正極.,二.極性識(shí)別方法,第11頁(yè),12,二.極性識(shí)別方法,,在電容家屬中,我可是沒(méi)有極性要求的陶瓷電容哦﹗,2.2.1.陶瓷電容(無(wú)極性).,第12頁(yè),13,二.極性識(shí)別方法,2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性). PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.,第13頁(yè),14,二.極性識(shí)別方法,2.2.2.鉭質(zhì)電容(有極性). PCB和零件正極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示,3斜角標(biāo)示.,第14頁(yè),15,二.極性識(shí)別方法,2.2.3.鋁電解電容(有極性). 零件標(biāo)示:1色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1色帶或“+”號(hào)代表正極.,第15頁(yè),16,二.極性識(shí)別方法,2.2.3.鋁電解電容(有極性). 零件標(biāo)示:1色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1“+”號(hào)代表正極.,第16頁(yè),17,2.3.電感(Inductor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Induct,在PCB板上用L代表. 特性:是一個(gè)儲(chǔ)能元件,以磁場(chǎng)的形式存儲(chǔ)能量.主要作用為 遏流﹑退耦﹑濾波﹑調(diào)諧﹑延遲﹑補(bǔ)償﹑高頻率波﹑ 振蕩等. 類(lèi)型:片式﹑線圈﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等. 極性標(biāo)示方法: 1.片式線圈等兩個(gè)焊端封裝:無(wú)極性要求. 2.繼電器/變壓器/濾波器等多PIN封裝:有極性要求.,二.極性識(shí)別方法,第17頁(yè),18,二.極性識(shí)別方法,2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).,第18頁(yè),19,二.極性識(shí)別方法,2.3.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).,第19頁(yè),20,二.極性識(shí)別方法,2.3.2.多Pin電感類(lèi)(有極性). 零件標(biāo)示:1圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn). PCB標(biāo)示:1圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn).,第20頁(yè),21,二.極性識(shí)別方法,2.4.發(fā)光二極管(Light Emitting Diode) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱LED,在PCB板上用CR/D/LED代表. 特性:是由磷華鎵等半導(dǎo)體材料制成,能直接將電能轉(zhuǎn)變成光 能的發(fā)光顯示器件.當(dāng)其內(nèi)部有一定電流通過(guò)時(shí),就會(huì) 發(fā)光.是一種單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷? 類(lèi)型:片式﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: 1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性. 2.PCB標(biāo)示:色帶/“匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.,第21頁(yè),22,二.極性識(shí)別方法,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng). PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠代表,2色帶代表,3絲印尖角代表.,第22頁(yè),23,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng) PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母K或C代表,2絲印大“匚”框代表.,二.極性識(shí)別方法,第23頁(yè),24,二.極性識(shí)別方法,2.4.1.SMT表面貼裝LED(有極性). 極性標(biāo)示:1零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊. 2零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.,第24頁(yè),25,2.4.3.在確認(rèn)LED方向時(shí),需要借助于萬(wàn)用表測(cè)量.,二.極性識(shí)別方法,第25頁(yè),26,2.4.3.1.在使用萬(wàn)用表時(shí),首先確認(rèn)表筆所插孔是 否正確.紅表筆對(duì)應(yīng)紅插孔,黑表筆對(duì)應(yīng)黑插孔.,二.極性識(shí)別方法,第26頁(yè),27,2.4.3.2.將萬(wàn)用表調(diào)到二極管測(cè)量檔,并按下藍(lán)色 按扭,同時(shí)確認(rèn)萬(wàn)用表是否顯示V/DC.如果是其它型 號(hào)的萬(wàn)用表調(diào)到二極管或V/DC測(cè)量檔即可測(cè)量.,二.極性識(shí)別方法,第27頁(yè),28,2.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED發(fā)光,那么黑表筆的方 向是零件負(fù)極.紅表筆的方向是零件正極.,二.極性識(shí)別方法,第28頁(yè),29,2.4.3.3.在測(cè)量時(shí),如果LED不發(fā)光,需要重新調(diào)整 LED方向進(jìn)行測(cè)量.注:如果被測(cè)量LED是兩個(gè)焊端,測(cè)量 兩端即可.如果是四個(gè)焊端,測(cè)量?jī)蛇厡?duì)應(yīng)焊端.,二.極性識(shí)別方法,,第29頁(yè),30,2.5.二極管(Diode) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Dio,在PCB板上用CR/D/V代表. 特性:通過(guò)PN結(jié)以實(shí)現(xiàn)電流單向?qū)ㄐ阅艿碾娮悠骷?主要 應(yīng)用于磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,開(kāi)關(guān)電源,電池反接保護(hù)等領(lǐng)域. 類(lèi)型:片式﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: 1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極. 2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.,二.極性識(shí)別方法,第30頁(yè),31,二.極性識(shí)別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹槽標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1豎杠標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3絲印尖角標(biāo)示.,第31頁(yè),32,二.極性識(shí)別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示. PCB負(fù)極標(biāo)示:1字母C/K標(biāo)示,2色帶標(biāo)示,3大“匚”框標(biāo)示.,第32頁(yè),33,二.極性識(shí)別方法,2.5.1.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性). 零件負(fù)極標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2顏色標(biāo)示(玻璃體). PCB負(fù)極標(biāo)示:1絲印大“匚”框標(biāo)示.,第33頁(yè),,34,2.5.2.其它封裝類(lèi)型(有極性). 零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”.,二.極性識(shí)別方法,第34頁(yè),35,二.極性識(shí)別方法,2.6.晶體管(Transistor) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表. 特性:內(nèi)部含有兩個(gè)PN結(jié),外部通常為三個(gè)引出電極的半導(dǎo)體 器件.它對(duì)電信號(hào)有放大的開(kāi)關(guān)的作用.包括金屬氧化 物半導(dǎo)體效應(yīng)晶體管(Mosfet)用于電動(dòng)控制﹑轉(zhuǎn)爐﹑ 放大器﹑開(kāi)關(guān)﹑電源電路﹑驅(qū)動(dòng)器(繼電器﹑存儲(chǔ)器﹑ 顯示器). 類(lèi)型:片式﹑線圈﹑SOP﹑繼電器﹑變壓器﹑濾波器等. 極性標(biāo)示方法: 1.零件PIN與PCB上PAD對(duì)應(yīng).,第35頁(yè),36,二.極性識(shí)別方法,2.6.1零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.,第36頁(yè),37,2.7.晶振(Crystal/OSC) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表. 特性:用于產(chǎn)生穩(wěn)定的脈沖信號(hào),可用于穩(wěn)定頻率和選擇頻 率.是一種以取代LC振蕩回路的晶體振蕩元件. 類(lèi)型:片式﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: 1.零件標(biāo)示方法:色帶/正面大PAD/本體符號(hào)/凹槽標(biāo)示. 2.PCB標(biāo)示方法:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,第37頁(yè),38,二.極性識(shí)別方法,在您所遇到的晶振同胞中,就我倆是沒(méi)極性要求哦！,2.7.1.兩PIN晶振無(wú)極性要求.,第38頁(yè),39,二.極性識(shí)別方法,2.7.2.多焊端晶振(有極性). 極性標(biāo)示:1本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.,第39頁(yè),40,二.極性識(shí)別方法,2.7.2.多焊端晶振(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2正面大PAD/金邊標(biāo)示,3反面PAD斜角.,第40頁(yè),41,二.極性識(shí)別方法,2.7.3.其它類(lèi)型零件(有極性). 極性標(biāo)示:1零件尖角,2零件本體凹槽.,要看仔細(xì)哦,凹槽才是極性點(diǎn)!,第41頁(yè),42,2.8.集成電路(Integrated Circuit) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:將具有一定功能的電子線路集成在一塊板上制成芯片,以采用某種封裝方式進(jìn)行封裝的電路.應(yīng)用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM, SRAM)Linear. 類(lèi)型:SOIC﹑SOP﹑QFP﹑QFN﹑PLCC. 極性標(biāo)示方法: 1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽/色帶標(biāo)示. 2.PCB極性標(biāo)示:符號(hào)(圓圈/圓點(diǎn)/*號(hào))標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,第42頁(yè),43,二.極性識(shí)別方法,2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1大PAD標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).,這邊沒(méi)引腳哦！,第43頁(yè),44,二.極性識(shí)別方法,2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2符號(hào)標(biāo)示,3凹槽標(biāo)示.,第44頁(yè),45,2.8.1.SOIC類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1色帶標(biāo)示,2凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3斜邊標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,第45頁(yè),46,2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,第46頁(yè),47,2.8.2.SOP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.,二.極性識(shí)別方法,第47頁(yè),48,二.極性識(shí)別方法,2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2“+”號(hào)標(biāo)示.,第48頁(yè),49,二.極性識(shí)別方法,2.8.3.QFP類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2反面標(biāo)示.,第49頁(yè),50,2.8.4.PLCC類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1凹點(diǎn)標(biāo)示,2斜邊標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,第50頁(yè),51,二.極性識(shí)別方法,2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).,第51頁(yè),52,二.極性識(shí)別方法,2.8.5.QFN類(lèi)型封裝(有極性). 極性標(biāo)示:1一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2斜邊標(biāo)示.,第52頁(yè),53,2.8.6.當(dāng)出現(xiàn)零件有極性點(diǎn)而PCB無(wú)極性點(diǎn)時(shí),請(qǐng)聯(lián)系PE來(lái)幫您處理！,二.極性識(shí)別方法,第53頁(yè),54,2.9.柵格排列球形腳芯片(Ball Grid Array) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:在基板底面以陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳,具有引腳短,引線電感和電容小.引腳多,引出端數(shù)與本體尺寸的比率較高,焊點(diǎn)中心距大,組裝成品率高,引腳牢固共 面狀況好等優(yōu)點(diǎn). 類(lèi)型:PBGA﹑CBGA﹑FBGA﹑CCGA. 極性標(biāo)示方法: 1.零件極性標(biāo)示:凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示/圓點(diǎn)/圓圈/金邊標(biāo)示. 2.PCB板極性標(biāo)示:圓圈/圓點(diǎn)/字母“1或A”標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,第54頁(yè),55,二.極性識(shí)別方法,2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).,第55頁(yè),56,二.極性識(shí)別方法,2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).,第56頁(yè),57,二.極性識(shí)別方法,2.9.1.零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).,第57頁(yè),58,二.極性識(shí)別方法,2.9.2.如下圖BGA,零件極性點(diǎn)為“凹點(diǎn)”,而不是金邊.生產(chǎn)時(shí)用到該類(lèi)型BGA應(yīng)重點(diǎn)檢查是否反向!,要記住我哦!有金邊但不代表極性點(diǎn).,第58頁(yè),59,2.10.連接器(Connector) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Con,在PCB板上用J/P代表. 特性:連接器是一個(gè)機(jī)電連接系統(tǒng),它為一個(gè)電氣系統(tǒng)的兩個(gè) 子系統(tǒng)間提供可分離的界面,使電信號(hào),電力能在子系 統(tǒng)之間進(jìn)行傳輸,而對(duì)系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生不可接受的影響 (如信號(hào)失真,衰減). 類(lèi)型:RJ45﹑HDR﹑DIP﹑SIP﹑DVI. 極性標(biāo)示方法: 零件標(biāo)示方法:“△”符號(hào)/斜邊/凹槽標(biāo)示. PCB標(biāo)示方法:圓/圈點(diǎn)/*號(hào)/字母1標(biāo)示.,二.極性識(shí)別方法,第59頁(yè),60,二.極性識(shí)別方法,2.10.1.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性).,第60頁(yè),61,二.極性識(shí)別方法,2.10.2.連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.,第61頁(yè),62,二.極性識(shí)別方法,2.10.3.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.,4個(gè)腳,5個(gè)腳,第62頁(yè),63,二.極性識(shí)別方法,2.10.3.連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口.,第63頁(yè),64,二.極性識(shí)別方法,2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.,第64頁(yè),65,二.極性識(shí)別方法,2.10.4.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.,當(dāng)連接器定位腳大小一樣時(shí),反向也可貼裝.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查極性!,第65頁(yè),66,二.極性識(shí)別方法,2.10.5.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.,,第66頁(yè),67,二.極性識(shí)別方法,2.10.6.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向.,,,第67頁(yè),68,2.11.保險(xiǎn)絲(Fuse) 簡(jiǎn)介:簡(jiǎn)稱Fuse,在PCB板上用F代表. 特性:對(duì)電子元器件起過(guò)載保護(hù)作用.在電流過(guò)大﹑負(fù)荷超過(guò)元器件要求時(shí),保險(xiǎn)絲會(huì)斷開(kāi),使電子元器件不致燒毀.主要應(yīng)用于對(duì)電子元器件過(guò)載保護(hù)的場(chǎng)合. 類(lèi)型:表面貼裝型﹑插件型. 極性標(biāo)示方法: PCB與零件無(wú)極性要求.,二.極性識(shí)別方法,第68頁(yè),69,2.11.1.兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).,二.極性識(shí)別方法,第69頁(yè),70,二.極性識(shí)別方法,2.12.其它類(lèi)型零件. 2.12.1.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.,第70頁(yè),71,2.12.2.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.,二.極性識(shí)別方法,第71頁(yè),72,2.12.3.該模組類(lèi)型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.,二.極性識(shí)別方法,零件半月形缺口,PCB上極性點(diǎn),PCB上絲印斜邊,第72頁(yè),73,發(fā)現(xiàn)反向后如何處理?,通過(guò)本篇文章的學(xué)習(xí),可以熟練掌握對(duì)常見(jiàn)零 件的極性認(rèn)識(shí).便于在生產(chǎn)時(shí)確認(rèn)零件的極性 是否正確.(注:如果發(fā)現(xiàn)反向時(shí),應(yīng)立即確認(rèn)清 楚并停線,同時(shí)通知生產(chǎn)線長(zhǎng)/助線/品管/PE等單位確認(rèn),嚴(yán)禁極性未確認(rèn)清楚時(shí)就開(kāi)始 生產(chǎn)!),第73頁(yè),74,三.名詞解釋 SMT:Surface Mounting Technology (表面貼裝技術(shù)) PTH:Pin Through Hole (針孔插件技術(shù)) PCB:Printed Circuit Board (印刷電路板) SMA:Surface Mounted Assembly (表面組裝組件) SMC:Surface Mounted Components (表面組裝元件) SMD:Surface Mounted Devices (表面組裝器件) PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝),三.名詞解釋,第74頁(yè),75,無(wú)源器件:Passive component (被動(dòng)器件) 磁珠:Bear 電阻(Res):Resistor 電容(Cap):Capacitor 電感(Induct):Inductor 排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network 陶瓷電容(Ce):Ceramic Capacitor 坦質(zhì)電容(Ta):Tantalum Capacitor 鋁電解電容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor,三.名詞解釋,第75頁(yè),76,保險(xiǎn)絲:Fuse 繼電器:Relays 電感濾波器:Filters 變壓線圈:Transformer 發(fā)光二極管(LED):Light Emitting Diode 單列直插封裝(SIP):Single In –line Package 雙列直插封裝(DIP):Double In –line Package 多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package 無(wú)引線陶瓷芯片載體(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier 金屬電極無(wú)引腳元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components,三.名詞解釋,第76頁(yè),77,有源器件:Active Component(主動(dòng)器件) 晶振:Crystal 二極管:Diode 三極管:Transistor 場(chǎng)效應(yīng)管:Mosfet 集成電路(IC):Integrated Circuit 芯片尺寸封裝CSP:Chip Size Package 柵格排列球行腳芯片(BGA):Ball Grid Array 四邊直插式封裝(QIP):Quad In - line Package 塑料焊球陣列(PBGA):Plastic Ball Grid Array,三.名詞解釋,第77頁(yè),78,小外形封裝(SOP):Small On a Package 小外形二極管(SOD):Small Outline Diode 小外形晶體管(SOT):Small Outline Transistor 四邊L形引腳扁平封裝(QFP):Quad Flat Package 薄型小外形封裝(TSOP):Thin Small Outline package 四邊無(wú)引腳扁平封裝(QFN):Quad Flat Pack – No Leads 兩邊無(wú)引腳扁平封裝(QBN):Quad Both Pack – No Leads 細(xì)間距小外形封裝(SSOP):Shrink Small Outline Package J形引腳塑膠載體封裝(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier 塑料四邊L形引腳扁平封裝(PQFP):Plastic Quad Flat Package,三.名詞解釋,第78頁(yè),79,薄形:Thin 塑料:Plastic 小外形:Small 細(xì)間距:Shrink 引腳間距:Lead Pitch 塑料扁平封裝(PFP):Plastic Flat Package 超小外形封裝(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin 超細(xì)間距:Ultra Fine Pitch(引腳中心距和導(dǎo)體間距為0.010英 寸)或更小,三.名詞解釋,第79頁(yè),80,The end - thanks!,第80頁(yè),