散射線的控制

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1、散射線的控制散射線的控制 4.4.1 散射線的來源和分類 4.4.1 散射線的來源和分類 射線在穿透物質的過程中與物質相互作用，產(chǎn)生吸收和散射，其中散射主要由康普頓效應造成（又稱次級射線），與一次射線相比，散射線的能量減小，波長變長，運動方向改變。散射源：產(chǎn)生散射線的物體（包括試件、墻壁、地面、甚至空氣）。射線透照過程中，試件本身往往是最大的散射源。散射線分類：按散射線方向，分為前散射、背散射、邊蝕散射（邊蝕）散射比定義：散射線強度（IS）與一次射線強度（Ip）之比。散射線會使射線底片的灰霧度增大，底片對比度降低，影響射線照相質量。散射線對底片成象質量的影響與散射比 n=IS/Ip 成正比的。

2、4.4.2 散射線的控制方法4.4.2 散射線的控制方法 控制散射線的措施有許多種，其中有些措施對照相質量產(chǎn)生多方面的影響，所以，選擇技術措施時要綜合考慮，權衡利弊。這些技術措施包括：1選擇合適的射線能量。對厚度差較大的工件，散射比隨射線能量的增大而減小，因此可以通過提高射線能量的方法來減小散射線。但射線能量值只能適當提高，以免對主因對比度和固有不清晰度產(chǎn)生不利的影響。2使用鉛箔增感屏和使用專門措施。鉛箔增感屏除了具有增感作用外，還具有吸收低能散射線的作用，使用增感屏是減少散射線最方便、最經(jīng)濟、最常用的方法。選擇較厚的鉛箔減少散射線的效果較好，但會使增感效果降低，因此鉛箔厚度也不能過大。實際使

3、用的鉛箔厚度與射線能量有關，而且后屏的厚度一般大于前屏。3其它控制散射線的措施，應根據(jù)經(jīng)濟、方便、有效的原則加以選用，其中常用的措施有：（1）背防護鉛板在膠片暗袋后加鉛板，防止或減少背散射線使用背防護鉛板的同時仍須使用鉛箔增感后屏，否則背防護鉛板被射線照射時激發(fā)二次射線有可能到達膠片，對照相質量產(chǎn)生不利影響。（2）鉛罩和光闌使用鉛罩和光闌可以減小照射場范圍，從而在一定程度上減少了散射線。（3）厚度補償物在對厚度差較大的工件透照時，可采用厚度補償措施來減少散射線。焊縫照相可使用厚度補償塊，形狀不規(guī)則的小零件照相可使用流質吸收劑，或金屬粉末作為厚度補償物。（4）濾板在對厚度差較大的工件透照時，可以

4、在射線機窗口處加一金屬薄板，稱為濾板，可將 X 射線束中軟射線吸收掉，使透過的射線波長均勻化，有效能量提高，從而減少邊蝕散射。濾板可用黃銅、鉛或鋼制作。濾板厚度可通過計算或試驗確定。（5）遮蔽物對試件小于膠片的應使用遮蔽物，對直接處于射線照射那部分膠片進行遮蔽，以減少邊蝕散射。遮蔽物一般用鉛制作，其形狀和大小視被檢物的情況確定，也可使用鋼鐵和一些特殊材料（例如鋇泥）制作遮蔽物。（6）修磨工件通過修整、打磨的方法減少工件厚度差也可以視為減少散射線的一項措施。應采用金屬增感屏、鉛板、濾波板、準直器等適當措施，屏蔽散射線和無用射線，限制照射場范圍。應采用金屬增感屏、鉛板、濾波板、準直器等適當措施，屏

5、蔽散射線和無用射線，限制照射場范圍。對初次制定的檢測工藝或當在使用中檢測工藝的條件、環(huán)境發(fā)生改變時,應 對初次制定的檢測工藝或當在使用中檢測工藝的條件、環(huán)境發(fā)生改變時,應進行背散射防護檢查。進行背散射防護檢查。檢查背散射防護的方法是：在暗盒背面貼附“B”鉛字標記，一般 B 鉛字的高度為 13mm、厚度為 1.6mm,按檢測工藝的規(guī)定進行透照和暗室處理。若在底片上出現(xiàn)黑度低于周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護不夠,應增大 檢查背散射防護的方法是：在暗盒背面貼附“B”鉛字標記，一般 B 鉛字的高度為 13mm、厚度為 1.6mm,按檢測工藝的規(guī)定進行透照和暗室處理。若在底片上出現(xiàn)黑度低于

6、周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護不夠,應增大背散射防護鉛板的厚度。若底片上不出現(xiàn)“B”字影像或出現(xiàn)黑度高于周圍背背散射防護鉛板的厚度。若底片上不出現(xiàn)“B”字影像或出現(xiàn)黑度高于周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護符合要求。景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護符合要求。4.5 焊縫透照常規(guī)工藝4.5 焊縫透照常規(guī)工藝4.5.1 透照工藝基本內(nèi)容4.5.1 透照工藝基本內(nèi)容1、通用工藝規(guī)程通用工藝規(guī)程是根據(jù)本單位所有應檢產(chǎn)品的結構特點和射線檢測器材的現(xiàn)有條件，按照法規(guī)、標準要求制定的技術規(guī)程或通則。通用工藝規(guī)程應有一定的覆蓋性、通用性和可選擇性。主要內(nèi)容有：1）適用范圍；2）引

7、用標準；3）人員要求；4）外觀質量要求；5）設備、器材的選用原則：機型、焦點尺寸、膠片、增感屏、像質計、觀片燈、黑度計等；6）透照布置和選用原則：（五種方式）；7）畫線、編號方法；8）像質計的擺放規(guī)定，標記、標識規(guī)定；9）工藝基礎數(shù)據(jù)：曝光曲線、一次透照長度或透照次數(shù)數(shù)據(jù)表；10）曝光參數(shù)選擇原則：管電壓、曝光時間、焦距；11）特別措施：防背散射，消邊蝕，特定的透照方向；12）暗室處理：顯影配方、溫度、時間，定影配方、時間，水洗，干燥等；13）底片質量要求：不允許的偽缺陷，像質計靈敏度、底片黑度范圍、標記標識等；14）焊縫質量評定：驗收條件，包括現(xiàn)行標準中未規(guī)定的某些缺陷，如埋弧焊深孔、單面焊

8、縮溝、小徑管根部斷頭、不銹鋼衍射斑紋等；15）記錄、報告及存檔規(guī)定；16）編制、審核、批準人員簽署及資格、日期。2、專用工藝（卡）專用工藝卡是針對某一具體產(chǎn)品（或部產(chǎn)品件），依據(jù)通用規(guī)程和圖樣要求，所特意制定的有關透照技術的細節(jié)和具體參數(shù)條件。專用工藝卡應包括以下方面內(nèi)容：（1）試件原始數(shù)據(jù)。包括試件名稱、材質、規(guī)格尺寸、狀態(tài)、透照焊縫及部位以及示意圖等。（2）規(guī)范標準數(shù)據(jù)。包括試件質量驗收標準和照相技術標準、照相質量等級、檢查比例、底片質量要求等。（3）透照技術數(shù)據(jù)。包括選定的設備器材（型號、膠片種類、增感屏）、透照方式、曝光參數(shù)（源的活度或 KV）、幾何參數(shù)（焦距、一次透照長度、環(huán)縫透照次數(shù)）、其他相關等。（4）特殊的技術措施及說明，對復雜的試件或特殊的工作條件，需要增加一些措施或說明（如消“邊蝕”、防背散射、濾波、雙膠片技術）；必要的示意圖（布片定位圖、小徑管偏心透照、T 型接頭及橢圓封頭拼縫透照）。（5）有關人員簽字（編制、審核人員資格及日期）。專用工藝常用工藝卡的形式表現(xiàn)，下為透照一焊接試板工藝卡。（表 5-1）