SMT車間生產工藝流程圖.doc

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品質 服務 價值 SMT車間工藝生產流程圖 工藝流程 責任部門 參考文件 管制重點 管制方法 備注 元件貼裝 來料檢驗 印刷檢查 爐前檢查 爐后檢驗 QA抽檢 入庫 包裝 回流焊接 PCBQ錫膏印刷 SMT領料，發(fā)入車間 物料入庫 供應商供料 NG OK 清洗干凈 NG OK 工程調校 NG 手工調校 OK 補 焊 NG OK NG OK 品質部 生產部SMT 生產部SMT 生產部SMT 生產部SMT 生產部SMT 生產工程 生產部SMT 品質部門 生產部SMT 生產部/倉庫 來料檢驗標準 物料套料單 錫膏管控規(guī)范 攪拌機操作說明 手動印刷機操作說明 錫膏印刷質量管控 松下機器操作指導書 JUK機器操作指導書 《IPC-A-610C》 SMT回流焊溫度參數設定 回流焊操作說明 《IPC-A-610C》 《IPC-A-610C》 GB/T2828《計數抽樣檢驗程序》 《按接收質量限AQL》 防靜電包裝 半成品入庫流程 1.按照IQC檢驗標準；AQL CR:0 MA:0.4 MI:1.5對產品包裝/外觀/尺寸/規(guī)格/性能/安全/試裝/其它方面進行檢驗。 2.物料不合格時開出IQC不合格追蹤單反饋供應商。 備料員將生產材料備于生產線并通知上料員準備上料 1.鋼板料與PCB料號是否一致。 2.錫膏與紅膠是否在管控目標內。 3.鋼板擦拭記錄及品質狀況。 1.是否有短路、少錫、無錫、錫尖等現象。 2.錫膏板是否在一個小時內貼裝完畢。 1.對照工單核對機器程序進行貼片生產。 2.對換之物料進行記錄。 1.對機器貼片之不良作統計，并記錄反饋于技術員。 2.對機器停機時應監(jiān)督統計。 新機種過爐時需要對爐子進行測試并打印爐溫曲線 對PCBA外觀進行檢驗并進行SPC統計 產品是否合格 每箱數量/機種/規(guī)格要與現品票一致 每箱數量/機種/規(guī)格要與現品票一致 領料單 物料發(fā)放記錄 鋼網領用記錄表 錫膏使用控制表 鋼網清洗記錄表 印刷檢查記錄表 飛達保養(yǎng)記錄表 貼片機保養(yǎng)、點檢表 貼片QC報表 回流參數記錄表 回流焊溫度點檢表 拖焊QC日報表 維修日報表 QA抽檢報表 IPQC巡檢測記錄表 入庫單 制作： 審核： 批準：