液晶顯示器后段和模組制造工藝基礎(chǔ).ppt

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液晶顯示器系列講座,LCD項目部,2002年6月26日,液晶顯示器后段和模組制造工藝基礎(chǔ),一、液晶顯示器制造工藝流程,,,,,,產(chǎn)品,液晶顯示器模塊,液晶顯示屏工藝,前工序,后工序,模塊組裝工藝,圖形段,定向段,組合段,,,,,,,,,,1.1液晶顯示屏制造工藝流程,1.1.1前工序圖形段,,,,,,清洗Cleaning,涂膠PRCoating,預(yù)烘PreBake,曝光Exposure,顯影Developing,堅膜PostBake,蝕刻Etching,脫膜Striping,,,1.1.2前工序定向段,,,,,,清洗Cleaning,涂TOPTOPCoating,預(yù)固化PreCure,紫外改質(zhì)UVCure,,清洗Cleaning,涂PITOPCoating,預(yù)固化PreCure,主固化MainCure,主固化MainCure,,1.1.3前工序組合段,,摩擦Rubbing,超聲波干洗USCleaner,絲印邊框SealPrint,預(yù)固化PreBake,噴灑襯墊料SpacerSprayer,貼合Assembly,摩擦Rubbing,超聲波干洗USCleaner,絲印銀點AgPrint,超聲波干洗USCleaner,超聲波干洗USCleaner,熱壓固化HotPress,,,1.1.4后工序,,,,,,切割Scribing,裂片Breaking,液晶灌注LCFilling,加壓封口EndSeal,(二次切割)2ndScribing,(二次裂片)2ndBreaking,清洗Cleaning,老化Aging,,,切偏光片Striping,貼偏光片Etching,脫泡PostBake,檢測Developing,,磨邊Grinding,,,,,1.2液晶顯示器模塊組裝工藝,1.2.1熱壓工藝(HeatSeal),,熱壓斑馬紙ZebraHeatSeal,熱壓電路板PCBHeatSeal,清洗屏PanelCleaning,,檢測Test,包裝Package,入庫Storage,,,,1.2.2帶載自動封裝(TAB),,,貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating,貼TCPTCPLaminating,熱壓HotSeal,帶載自動封裝(TAB):TapeAutomaticBonding,清洗屏PanelCleaning,檢測Test,包裝Package,入庫Storage,,,,,1.2.3COG工藝流程,,,貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating,貼芯片ICLaminating,熱壓HotSeal,清洗屏PanelCleaning,檢測Test,包裝Package,入庫Storage,,,,,1.2.4COF工藝流程,,,貼異方性導(dǎo)電膠ACFLaminating,貼芯片ICLaminating,熱壓HotSeal,檢測Test,包裝Package,入庫Storage,,,清洗柔性電路板FPCCleaning,TAB工藝,,,,,LCD,,ACF,,,,,,,PWB,DriverIC,,,,,,,,,,,,,,,,,TAB,,,,,,,,,,,,,,TAB,,COG,LCD,,ACF,,,,,,DriverIC,,,,,,,,,,,,,,,,,,1.2.5組裝模塊,二、后工序,2.1切割工藝,2.1.1切割工藝簡介,切割是利用玻璃切割刀輪將前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒條或液晶盒粒的工藝。,2.1.2切割工序的主要工藝要求,切割直線度：小于或等于0.025mm切割間距精度：0.025mm切割深度精度:0.005mm,2.1.3切割工序的設(shè)備,2.1.3切割工序的設(shè)備及操作流程,調(diào)整刀輪參數(shù),放置玻璃,安裝切割刀輪,開機,玻璃定位,刀輪定位,設(shè)置切割程序,試切割(雙面),檢驗,合格,不合格,正式切割(雙面),,,,,,,,,,,,,,a)玻璃切割機簡介b)切割流程簡介,玻璃厚度切割深度切割壓力刀輪使用次數(shù),2.1.4切割工序的管理項目,2.2裂片工藝,2.2.1裂片工藝簡介,裂片是利用均勻的壓力將切割后的大片LCD玻璃沿著切割線整齊地斷裂成較小的條狀或粒狀LCD玻璃的工藝。,2.2.2裂片工序的主要工藝要求,裂片直線度：小于或等于0.05mm,a)玻璃裂片機簡介b)裂片流程簡介,調(diào)整裂片刀參數(shù),放置玻璃,安裝裂片刀輪,開機,玻璃定位,裂片刀定位,設(shè)置裂片程序,試裂片,檢驗,合格,不合格,正式切割,,,,,,,,,,,,,,2.2.3裂片工序的設(shè)備及操作流程,玻璃厚度玻璃位移精度裂片壓力裂片刀的水平度,2.1.4裂片工序的管理項目,2.3液晶灌注工藝,2.3.1液晶灌注工藝簡介,液晶灌注工藝是利用真空壓差原理，將已抽成真空的液晶空盒倒置在充滿液晶的槽上，空盒外充氣后產(chǎn)生的壓差將液晶灌入盒內(nèi)。,2.3.2液晶灌注工序的主要工藝要求,氣泡內(nèi)污灌注速度,2.3.3液晶灌注工序的設(shè)備及操作流程,抽真空,放置液晶空盒,安裝液晶盤,開機,液晶脫泡,到達灌注真空度,液晶盤上升,檢驗,合格,不合格,正式灌注,,,,,,,,,,,,,,a)液晶灌注機簡介b)液晶灌注流程簡介,設(shè)置液晶灌注程序,充氣灌注開始,,灌注結(jié)束,取出,,液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量溫度和濕度真空度脫泡時間灌注時間灌注壓力,2.3.4液晶灌注工序的管理項目,2.4加壓封口工藝,2.4.1加壓封口工藝簡介,加壓封口工藝是利用壓力對灌注液晶過程中引起的液晶盒的形變進行整平,并將液晶灌注口封閉的過程。,2.4.2加壓封口工序的主要工藝要求,液晶盒的平整度封口膠可靠性封口形狀尺寸,2.4.3加壓封口工序的設(shè)備及操作流程,封口點膠,多段加壓,排玻璃,開機,擦拭液晶,翻轉(zhuǎn),吐液晶,反轉(zhuǎn),合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,,a)加壓封口機簡介b)加壓封口流程簡介,設(shè)置加壓封口程序,滲膠,,曝光,,,,,真空減壓,取玻璃,檢驗,液晶盒大小玻璃厚度加壓大小加壓時間滲膠壓力控制滲膠時間曝光時間,2.4.4工序的管理項目,2.5二次切割和二次裂片工藝,2.5.1二次切割和二次裂片工藝簡介,二次切割和二次裂片是將條狀灌注的液晶盒通過切割和裂片操作,使之成為單粒液晶盒的過程。,2.5.2二次切割和二次裂片的主要工藝要求,與切割和裂片工序相同,a)設(shè)備與切割,裂片工藝的設(shè)備基本相同b)二次切割和二次裂片流程簡介,,2.5.3二次切割和二次裂片工序的設(shè)備及操作流程,與切割和裂片工序相同,2.5.4二次切割和二次裂片工序的管理項目,2.6磨邊工藝,2.6.1磨邊工藝簡介,磨邊工藝是利用金剛砂輪將單粒的液晶盒的玻璃邊緣打磨鈍化的過程。,2.6.2磨邊工序的主要工藝要求,打磨的程度適當(dāng)打磨的部位符合設(shè)計要求,2.6.3磨邊工序的設(shè)備及操作流程,開啟冷卻水,調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)速,開機,檢驗,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,a)磨邊機簡介b)磨邊流程簡介,磨邊開始,磨邊開始,磨邊結(jié)束,,,,,液晶盒大小玻璃厚度磨邊壓力打磨時間,2.6.4磨邊工序的管理項目,2.7液晶盒清洗工藝,2.7.1液晶盒清洗工藝簡介,液晶盒清洗工藝是利用液晶清洗劑將灌注液晶過程中殘留在液晶盒表面和液晶盒邊框外側(cè)縫隙中的液晶清洗干凈的過程。,2.7.2液晶盒清洗工序的主要工藝要求,液晶盒的表面以及邊緣無殘留液晶液晶盒的表面以及邊緣無殘留雜質(zhì)液晶盒基本干燥液晶盒結(jié)構(gòu)完好,2.7.3液晶盒清洗工序的設(shè)備及操作流程,純水噴淋,設(shè)置清洗參數(shù),配制清洗溶液,開機,超聲波洗劑清洗(2),上料,熱風(fēng)干燥,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,,a)液晶盒清洗機簡介b)液晶盒清洗流程簡介,清洗溶液加熱,純水漂洗(2),,下料,,,,,冷卻,檢驗,,慢拉脫水,液晶盒大小玻璃厚度清洗劑的濃度清洗溫度超聲波功率清洗時間清洗劑重復(fù)使用時間,2.7.4液晶盒清洗工序的管理項目,2.8老化工藝,2.8.1老化工藝簡介,老化工藝是利用溫度一方面將清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用溫度使灌注的液晶重新定向排列，穩(wěn)定液晶在液晶盒內(nèi)的狀態(tài)的過程。,2.8.2老化工序的主要工藝要求,干燥溫度升高到液晶清亮點以上,2.8.3老化工序的設(shè)備及操作流程,溫度保持,放置LCD,開機,取出LCD,降溫,,,,,,,a)烘箱簡介b)老化流程簡介,升高溫度,,檢測完畢,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,溫度凈化老化時間,2.8.4老化工序的管理項目,2.9偏光片切割工藝,2.9.1偏光片切割工藝簡介,偏光片切割工藝是將偏光片原片切割成所需要的尺寸。,2.9.2偏光片切割工序的主要工藝要求,偏光片尺寸精度偏光片邊緣整齊偏光片切斷良好,2.9.3偏光片切割工序的設(shè)備及操作流程,覆蓋保護紙,設(shè)置切割角度,安裝調(diào)整切割刀,開機,安裝切割板,分片整理,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,,a)偏光片切割機簡介b)偏光片切割流程簡介,貼偏光片,Y方向切割開始,X方向切割,,,,,檢驗,,掉轉(zhuǎn)90度,設(shè)定切割參數(shù),偏光片尺寸偏光片厚度切割深度步進精度切割角度切割刀使用次數(shù),2.9.4偏光片切割工序的管理項目,2.10檢測工序,2.10.1檢測工序簡介,檢測工藝是在LCD上加電信號驅(qū)動波形，使LCD呈現(xiàn)顯示狀態(tài)，從而目視方法對LCD的視野角，短路/斷路，對比度，功耗等參數(shù)進行檢查，對LCD的特性好壞進行判斷。,2.10.2工序的主要工藝要求,無彩虹，無內(nèi)污無缺劃，連線功耗正常視角，對比度正常,2.10.3電測工序的設(shè)備及操作流程,鎖定夾具,設(shè)置檢測參數(shù),開機,開始檢測,,,,,,,a)電測機簡介b)電測流程簡介,放置LCD,觀察,,檢測完畢,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,檢測參數(shù)檢測壓力檢測標(biāo)準(zhǔn),2.10.4檢測工序的管理項目,2.11貼偏光片工藝,2.11.1貼偏光片工藝簡介,貼偏光片工藝是將切割好的偏光片貼附在液晶顯示屏上的過程。,2.11.2貼偏光片工序的主要工藝要求,貼附的尺寸與液晶屏尺寸相符無氣泡無污染,2.11.3貼偏光片工序的設(shè)備及操作流程,放置LCD,偏光片裝載,開機,真空吸附LCD,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,,a)貼偏光片機簡介b)貼偏光片流程簡介,真空吸附偏光片,貼附,取出LCD,,,,檢驗,,撕掉保護膜,偏光片與LCD定位,吹離子風(fēng),偏光片的尺寸凈化靜電操作技能,2.11.4貼偏光片工序的管理項目,3.1TAB（帶載封裝）工藝,3.1.1TAB工藝簡介,TAB工藝是將帶有驅(qū)動芯片的柔性電路板的電路與在LCD屏上的特定ITO電極相應(yīng)位置熱壓焊接起來。,3.1.2TAB工序的主要工藝要求,ACF貼附精度TAB對位精度TAB壓接精度,三、模塊組裝工藝,3.1.3TAB工序的設(shè)備及操作流程,調(diào)整熱壓頭,安裝ACF,開機,調(diào)整工作平臺,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,,a)ACF壓貼機和TAB壓貼機簡介b)TAB工藝流程簡介,設(shè)定貼附參數(shù),LCD移動到位,ACF半切,,,,檢驗,,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,ACF壓貼流程,熱壓,,取出LCD,,調(diào)整熱壓頭,開機,調(diào)整工作平臺,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,設(shè)定貼附參數(shù),TAB與LCD對位,TAB真空吸附,,,,檢驗,,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,TAB壓貼流程,熱壓,,取出LCD,,放置TAB,ACF寬度ACF厚度ACF步進長度半切深度半切刀使次數(shù)熱壓壓力熱壓溫度熱壓時間,3.1.4TAB工序的管理項目,熱壓頭平整度工作平臺平整度熱壓頭與工作平臺的平行度凈化靜電,3.2COG（chiponglass）工藝,3.2.1COG工藝簡介,COG工藝是將驅(qū)動芯片直接熱壓焊接在LCD屏上的特定ITO電極相應(yīng)位置上的過程。,3.2.2COG工序的主要工藝要求,ACF貼附精度COG對位精度COG壓接精度COG壓接可靠性,3.2.3COG工序的設(shè)備及操作流程,調(diào)整熱壓頭,安裝ACF,開機,調(diào)整工作平臺,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,,a)COG壓貼機、COG對位機和COG壓貼機簡介b)COG工藝流程簡介,設(shè)定貼附參數(shù),LCD移動到位,ACF半切,,,,檢驗,,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,ACF壓貼流程,熱壓,,取出LCD,,調(diào)整熱壓頭,開機,調(diào)整工作平臺,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,設(shè)定貼附參數(shù),IC腳與LCD對位,,,,檢驗,,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,COG預(yù)壓貼流程,預(yù)熱壓,取出LCD,,真空取IC,調(diào)整熱壓頭,開機,調(diào)整工作平臺,合格,不合格,正式生產(chǎn),,,,,,,,,,,設(shè)定貼附參數(shù),,檢驗,放置LCD,真空吸附,COG主壓貼流程,預(yù)熱壓,取出LCD,,3.2.4COG工序的管理項目,ACF寬度ACF厚度ACF步進長度半切深度半切刀使次數(shù)熱壓壓力熱壓溫度熱壓時間,熱壓頭平整度工作平臺平整度熱壓頭與工作平臺的平行度凈化靜電,ACF貼付,,,,下一工序,,,下一工序,定位,正壓接,ＴＡＢ,ＣＯＧ,,,,,,,,,,,,,,,,,ThankYou,