TRI SPI參數(shù)設置解釋ppt課件

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TRISPI 參數(shù)指引 1 體積100 的定義 2 Stencilmask孔的大小面積 XXY 50umX50um 2500um2 體積100 體積 面積XStencilMask厚度 XxYxT 50umx50umx120um 300000um3 檢測的體積結果Ex 如果測量的體積是280000um3 測量的體積 基準體積 x100 280000 300000 x100 93 33 如果Mask厚度不同 體積 值將會改變體積 面積xStencilMask厚度 XxYxT 50umx50umx100um 250000um3250000um3是體積100 如果測量的體積是280000um3 280000 250000 x100 112 2 用true3Dprofilometry方式 KohYoung可測量PCBSolderpaste的真正的體積 而不像大概或簡化的近似值KohYoung計算出每個Solderpaste的像素高度 合算每像素的單位體積 體積的定義 3 不良錯誤類型和定義 體積錯誤 多錫 少錫 面積錯誤高度錯誤連橋錯誤Offset錯誤 X Y 形狀畸形錯誤 錯誤和警告表示用戶輸入值超過每個不良錯誤類型的容許范圍 4 不良錯誤的例子 5 正常 多錫 少錫 形狀畸形 偏位錯誤 5 不良類型 體積多錫 少錫錯誤 6 敬告比率是錯誤百分比的警告范圍 它通知用戶pad以后可能會變?yōu)殄e誤 Ex 過渡錯誤 160 過渡警告比率 10 過度警告比率是從150 到160 體積多錫 少錫錯誤意味著基于基準體積100 pad上的檢測體積量過于 低于容許范圍設置值 6 不良類型 偏位錯誤 7 偏位錯誤意味著基于pad大小 solderpastedeposit中心和pad的中心之間的offset超過容許范圍設置值 Ex Pad大小X 1mmX位置錯誤 75 X位置錯誤 1X0 75 0 75mm 7 不良類型 連橋錯誤 8 連橋錯誤意味著挨著的pad連接在一起 連橋錯誤取決于容許范圍設置值 如高度和距離 8 不良類型 高度錯誤 9 高度錯誤意味著測量的平均高度超過容許范圍設置值 um Stencil MetalMask厚度L H LowerHeightLimit um 下部高度限度U H UpperHeightLimit um 上部高度限度 Stencil Mask厚度 U H UpperHeight 上部高度 L H LowerHeight 下部高度 警告 警告 9 不良類型 形狀錯誤 10 形狀錯誤意味著pad上的solderpastedeposit像狗尾巴一樣 形狀畸形 平衡值平衡值 高度最高值 平均高度如果測量的平衡值超過設置值 形狀錯誤會出現(xiàn) 形狀錯誤 10 不良類型 面積錯誤 11 面積錯誤意味著pad上的solderpastedeposit部分基于容許范圍設置值過多 過少 150 100 SolderArea PadArea 100 MAX MIN 11 參數(shù)設置參考 各家設定都不一 都是依據(jù)製程 以下兩家參數(shù)資訊參考 1 X鼎 最小元件為01005 A 鋼網(wǎng)厚度為0 08 體積 面積 高度設定為上限180 下限40 60 180 允收 B 鋼網(wǎng)厚度為0 1 體積 面積 高度設定為上限180 下限30 70 180 允收 C 機種有Connector皆用0 1鋼網(wǎng) 為了Connector吃錫飽滿度2 X翔 最小元件為01005 A 鋼網(wǎng)厚度為0 1 體積 面積 高度設定為上限200 下限30 70 200 允收 12