硬件開發(fā)管理辦法及流程圖.doc

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硬件開發(fā)管理流程 1 目的 1.1 使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠按照一定的程序進行，保證開發(fā)工作的順利進行。 1.2 使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產(chǎn)品的品質(zhì)。 1.3 確保有較高的開發(fā)與管理效率。 2 范圍 2.1 本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開發(fā)過程。 3 職責 3.1 由硬件部負責產(chǎn)品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關(guān)文件。 3.2 由品管部負責產(chǎn)品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質(zhì)量的控制、評定。 4 定義 4.1 PCB：Printed Circuit Board印刷電路板 4.2 BOM：Bill Of Material 材料表 5 程序 5.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序 5.1.1 接收新需求 5.1.1.1 由市場部提交已通過可行性分析的《客戶需求明細》。 5.1.2 硬件部針對客戶產(chǎn)品需求進行詳細硬件參數(shù)分析，制定設計方案與規(guī)劃，并填寫《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》 5.1.3 原理圖設計 5.1.3.1 硬件部完成產(chǎn)品原理圖設計。 5.1.3.2 同部門相關(guān)人員負責原理圖設計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設計記錄表》。 5.1.4 PCB設計 5.1.4.1 硬件部依據(jù)本公司PCB設計規(guī)范完成PCB圖設計。 5.1.4.2 同部門相關(guān)人員負責PCB設計的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設計記錄表》。 5.1.5 PCB光繪文件設計 5.1.5.1 PCB設計完成并通過審核后，出相應光繪文件。 5.1.5.2 同部門相關(guān)人員負責光繪文件的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設計記錄表》。 5.1.6 BOM表設計 5.1.6.1 根據(jù)原理圖出相應產(chǎn)品BOM表。 5.1.6.2 同部門相關(guān)人員負責BOM表的檢查與審核，如不通過則進行修改，并填寫《硬件設計記錄表》。 5.1.7 PCB打樣，申請器件樣片 5.1.7.1 硬件部將PCB光繪文件及《PCB制作申請表》交至采購部門聯(lián)系安排PCB板打樣。 5.1.7.2 硬件部到材料庫領用配套調(diào)試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至采購部進行采購。 5.1.8 焊接與裝配樣板 5.1.8.1 PCB打樣完成后，硬件部負責完成樣板的器件焊接與裝配。 5.1.9 產(chǎn)品硬件功能驗證 5.1.9.1 硬件部完成相關(guān)硬件驅(qū)動程序編寫。 5.1.9.2 硬件部進行產(chǎn)品硬件功能的驗證，出《硬件功能驗證報告》，如未通過則重新回到5.1.3原理圖設計流程查找原因，并進行修改。 5.1.10 配合嵌入式軟件調(diào)試 5.1.10.1 將硬件功能驗證完畢的樣板與相關(guān)參數(shù)、驅(qū)動程序移交給嵌入式軟件開發(fā)部進行軟件調(diào)試。 5.1.10.2 跟蹤軟件調(diào)試情況，對于調(diào)試中發(fā)現(xiàn)所存在的硬件問題，進行設計修改。 5.1.11 制定新產(chǎn)品整體測試方案 5.1.11.1 由品管部、硬件部、嵌入式共同制定產(chǎn)品的《整體測試方案》。 5.1.12 新產(chǎn)品整體測試 5.1.12.1 品管部進行新產(chǎn)品整體測試，如不通過則重新進入5.1.3原理圖設計查找原因并進行相應修改。 5.1.13 發(fā)行各類生產(chǎn)文件 5.1.13.1 將生產(chǎn)所需要的文件移交至生產(chǎn)部門，并在《硬件設計記錄表》中記錄簽收情況，如：PCB制作所需光繪文件、產(chǎn)品生產(chǎn)BOM單。 5.1.13.2 將產(chǎn)品開發(fā)文件/記錄歸檔，列入常規(guī)產(chǎn)測試里。 5.2 現(xiàn)有產(chǎn)品設計變更程序 5.2.1 接收設計變更需求 5.2.1.1 硬件部根據(jù)市場部提交的外部設計變更需求或品管部提交的內(nèi)部設計變更需求判斷此需求為故障設計變更還是原產(chǎn)品新需求設計變更，如為原產(chǎn)品新需求變更則進入新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序，為故障設計變更需求則進入以下程序。 5.2.1.2 硬件部根據(jù)變更需求進行進一步詳細故障分析，并出故障分析結(jié)果報告。 5.2.1.3 確認是否為硬件故障，不是則將故障情況交于嵌入式部門，是則進入以下流程。 5.2.2 硬件部制定設計變更方案和規(guī)劃，填寫《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》。 5.2.3 硬件部進行設計變更方案評審，如不通過則重新修改設計變更方案。 5.2.4 進行設計變更工作，變更產(chǎn)品試做 5.2.5 設計變更產(chǎn)品驗證 5.2.5.1 由品管部進行設計變更產(chǎn)品測試方案的制定與測試工作，如不通過則返回到5.2.2設計變更方案制定。 5.2.6 修改相關(guān)生產(chǎn)文件并通知生產(chǎn)部門，同時在《硬件設計記錄表》中記錄簽收情況。 6 相關(guān)文件和記錄 6.1 《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》 6.2 《硬件設計記錄表》 6.3 《PCB制作申請表》 6.4 《硬件功能驗證報告》 6.5 《整體測試方案》 7 流程圖 7.1 新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖 7.2 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設計變更流程圖 《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》 產(chǎn)品型號 文件編號 合同評審/變更記錄表序號 設計類型 □新設計 □設計變更 硬件功能描述 硬件參數(shù)要求 原理圖設計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 PCB圖設計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 光繪文件設計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 BOM表設計 方案與規(guī)劃 計劃開始日期 計劃結(jié)束日期 備注 研發(fā)主管確認 專案負責人確認 日期 《硬件設計記錄表》 產(chǎn)品型號 文件編號 《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》文件序號 設計類型 □新設計 □設計變更 原理圖設計 原理圖編號 設計人 工作日 完成日期 頁描述 頁數(shù) 頁定義 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責人確認 日期 PCB設計 PCB圖編號 設計人 工作日 完成日期 尺寸 層描述 層數(shù) 定義 要求 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責人確認 日期 光繪文件設計 光繪文件編號 設計人 工作日 完成日期 層描述 層數(shù) 定義 說明 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責人確認 日期 BOM表生成 BOM表編號 設計人 工作日 完成日期 說明 審核人 審核結(jié)果 □合格 □不合格 備注 研發(fā)主管確認 專案負責人確認 日期 記錄說明 生產(chǎn)文件轉(zhuǎn)移 光繪文件： 生產(chǎn)部簽收： 產(chǎn)品BOM： 生產(chǎn)部簽收： 備注 研發(fā)主管確認 專案負責人確認 日期 《PCB制作申請表》 PCB板編號 投板數(shù)量（塊） 《硬件設計記錄表》序號 設計人員 是否通過審核 □是 □否 投板目的 投板日期 計劃交貨日期 工藝要求 是否需要符合RoHS標準 PCB板層數(shù) PCB板厚度 PCB板材料 表面銅厚度 電鍍孔表面銅厚度 零件孔及焊盤表面處理 阻焊油顏色 阻焊油厚度 絲印顏色 層間對準度（多層板） 線徑公差 線間距公差 孔徑公差 外形尺寸公差 PCB板平整度＆最大變形量 阻抗控制 開短路測試 絕緣測試 特殊要求 實際交貨日期 接收人 備注 《硬件功能驗證報告》 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品版本 測 試 項 目 序號 測試項目描述 測試記錄 1 2 3 4 5 測試環(huán)境 測試設備 測試參數(shù) 測試結(jié)果 □合格 □ 不合格 說明 《整體測試方案》 產(chǎn)品型號 文件編號 □新設計 □設計變更 □其它 硬件版本號： 硬件開發(fā)設計規(guī)劃文件序號： 軟件版本號： 軟件總體設計文件序號： 功能1 測試要求 測試結(jié)果 判定與備注 功能2 測試要求 測試結(jié)果 判定與備注 功能3 測試要求 測試結(jié)果 判定與備注 測試結(jié)果 □通過測試 □未通過測試 測試日期 測試人 研發(fā)主管確認： 專案負責人確認： 說明與建議： 新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖 流程圖 說明 責任 該需求報告必須已通過可行性分析 根據(jù)產(chǎn)品需求確定相關(guān)硬件特性參數(shù)需求，根據(jù)需求選擇硬件方案，編寫《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》 選擇并確定所需器件，制作新器件庫，實現(xiàn)正確原理圖連接 進行器件檢查與連接檢查，填寫《硬件設計記錄表》 制作器件封裝并實現(xiàn)PCB線路板布線 進行PCB布線規(guī)則檢查與線路連接檢查，填寫《硬件設計記錄表》 將PCB光繪文件發(fā)至采購部安排PCB板打樣，并領取準備所需裝配器件 PCB打樣完成與器件準備完畢后，進行器件焊接與裝配 根據(jù)需求對每一硬件功能進行相關(guān)驗證測試，并出《硬件驗證結(jié)果報告》 將驗證完成的硬件交至嵌入式部門進行軟件功能驗證 硬件部，嵌入式，品管部共同制定產(chǎn)品完整測試方案，確定產(chǎn)品功能特性情況 品管部根據(jù)測試方案進入測試流程，確認產(chǎn)品測試結(jié)果，如未通過測試則重新進入設計流程 將設計結(jié)果文件：PCB光繪文件，產(chǎn)品BOM表移交至生產(chǎn)部用于產(chǎn)品生產(chǎn)，并將產(chǎn)品列入標準測試理 市場部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 嵌入式 硬件部，嵌入式，品管部 品管部 硬件部 現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設計變更流程圖 流程圖 說明 責任 由市場部提交外部設計變更需求記錄表，或品管部提交整體測試方案記錄表提出內(nèi)部設計變更需求 如不是故障變更，而是新需求設計變更則進入新產(chǎn)品開發(fā)程序 根據(jù)變更需求與故障情況進行故障分析，并出故障分析報告 根據(jù)分析結(jié)果判斷是否硬件原因造成，若不是則將故障情況交至嵌入式進行軟件故障設計變更 確定硬件故障后制定《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》 對設計變更方案進行評審，如不通過則重新進行《硬件開發(fā)設計規(guī)劃》制定 進行設計變更產(chǎn)品制作與驗證工作，包括產(chǎn)品開發(fā)流程中的原理圖，PCB設計 品管部對設計變更完成的產(chǎn)品進行相關(guān)測試，確認變更結(jié)果 產(chǎn)品設計變更完成后將設計變更后的PCB光會文件與產(chǎn)品BOM文件移交至生產(chǎn)部 品管部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 品管部 硬件部